[发明专利]点胶控制系统及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种点胶控制系统及方法，特别是涉及一种UnderFill(底部填充，指芯片点胶后胶水充分渗透底部)的点胶控制系统及方法。

背景技术

随着市场对电子产品加工行业的高端要求，以尽量避免电子产品售后异常使用故障的产生，延长电子产品的使用寿命，加强芯片焊接的可靠性，电子制造行业推出了通过点胶加固产品焊接的方法，以保证产品售后品质。由于电子产品零器件结构排布紧凑，对胶水用量要求较高，胶水用量过少，易导致产品加固效果较差；反之，导致胶水材料上的浪费及严重影响产品外观和品质。而现有技术中对于点胶量的控制是由人工手动作业完成的，因此点胶量的精确度无法满足较高的行业要求。而且，针对同一产品具有多个点胶位置的产品，作业时无法准确判断点胶的顺序。为了精确控制点较量和多点点胶时的点胶顺序，可以购买现有的自动化点胶设备来实现，然后购买自动化点胶设备又需要付出较高的投入。

由此，急需找到一种能精确控制点胶操作、且不用增加较多投入的点胶控制系统及方法。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术点胶操作控制不精确降低了电子产品的可靠性、而购买自动化点胶设备又需要投入较大支出的缺陷，提供一种成本低廉且能精确控制点胶操作的点胶控制系统及方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

一种点胶控制系统，其特点在于，其包括一触发指令接收装置以及一控制装置，其中，

该触发指令接收装置用于接收一触发指令并将该触发指令送入该控制装置，该触发指令表示对指定的点胶对象执行一点胶操作的指令，其中指定的点胶对象可以是一个，也可以是多个，当点胶对象为多个时，针对每个点胶对象均有与之对应的点胶操作；

该控制装置用于解析该触发指令并根据该触发指令调用对应于该点胶对象的点胶参数，以及根据该点胶参数控制一点胶装置对该点胶对象执行该点胶操作，当点胶对象为多个时，解析该触发指令并调用针对每个点胶对象的点胶参数，在控制该点胶装置对每个点胶对象按照每个该点胶对象的该点胶参数执行该点胶操作。

优选地，该点胶参数选自以下参数的一种或多种：点胶位置、点胶时间、点胶顺序、点胶量、点胶形状和点胶对象的图片。

优选地，该控制装置还用于创建、设置和储存一个或多个该点胶对象的该点胶参数。

本发明还提供一种点胶控制方法，其特点在于，其采用如上所述的点胶控制系统实现，该点胶控制方法包括以下步骤：

步骤S₁、该触发指令接收装置接收该触发指令并将该触发指令送入该控制装置；

步骤S₂、该控制装置解析该触发指令并根据该触发指令调用对应于该点胶对象的点胶参数；

步骤S₃、该控制装置根据该点胶参数控制该点胶装置对该点胶对象执行该点胶操作。

优选地，步骤S₁之前包括以下步骤：该控制装置创建、设置和储存一个或多个该点胶对象的该点胶参数。

优选地，该点胶参数选自以下参数的一种或多种：点胶位置、点胶时间、点胶顺序、点胶量、点胶形状和点胶对象的图片。

本发明的积极进步效果在于：本发明有效解决电子产品点胶作业工艺制程控制的难点，提高了点胶操作的精确性且以较小的成本实现了自动化点胶操作，并且达到了购买大型自动化点胶设备所能达到的效果，大大降低了产品加工成本，解决了点胶作业制程难点，确保产品作业品质。另外，在本发明中，可以预先设置并保存多个点胶对象(例如不同种类的电路板)的多个点胶参数，这样在实际操作中，无需重复设置点胶参数，仅需针对不同的点胶对象调用该已保存的点胶参数并按照调用的点胶参数控制点胶装置执行点胶操作即可，极大地方便了用户，简化了操作员的操作。

附图说明

图1为本发明一实施例的点胶控制系统的结构框图。

图2为本发明一实施例的点胶控制方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。

参考图1，介绍本发明所述的点胶控制系统1，其包括一触发指令接收装置11以及一控制装置12，其中，该触发指令接收装置11用于接收一触发指令并将该触发指令送入该控制装置12，该触发指令表示对指定的点胶对象执行一点胶操作的指令；该控制装置12用于解析该触发指令并根据该触发指令调用对应于该点胶对象的点胶参数，以及根据该点胶参数控制一点胶装置2对该点胶对象执行该点胶操作。