[发明专利]光波导路的制造方法有效

专利信息
申请号: 201110433890.1 申请日: 2011-12-21
公开(公告)号: CN102590943A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 高濑真由;宗和范 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G02B6/13 分类号: G02B6/13
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 波导 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种广泛用于光通信、光信息处理以及其它普通光学领域的光波导路的制造方法

背景技术

光波导路安装到光波导路装置、光集成电路、光配线基板等光学装置中,广泛用于光通信、光信息处理以及其它普通光学的领域。通常,光波导路在下包层的上表面上以规定的突出图案形成有作为光通路的芯,并以覆盖该芯的方式形成有上包层。

作为光波导路的制造方法,例如,一次制作多个光波导路的情况,提出有下述的制造方法(例如,参照专利文献1)。即,首先,如图6的(a)所示,在基板A上形成一层下包层11,该下包层11具有能够形成多个光波导路W0(参照图6的(d))的大小。接下来,如图6的(b)所示,在该下包层11的上表面上划分出多个与光波导路W0相对应的区域,并且在每个上述区域上以规定的突出图案形成芯12。接下来,如图6的(c)所示,以覆盖上述芯12的方式在上述下包层11的上表面上涂布整面的作为上包层13的形成材料的液状的固化性树脂(感光性树脂、热固化性树脂)后,使该涂布层13a固化,从而形成上包层13。以上述方法,能够形成由下包层11、芯12和上包层13构成的光波导路W0,该光波导路W0是以在上述基板A上形成多个光波导路W0且使相互邻接的光波导路W0与光波导路W0相接合的状态形成的。然后,如图6的(d)所示,利用旋转刀等连同切割基板A一起对相互邻接的光波导路W0与光波导路W0之间的边界进行切割。之后,从该基板A剥离各个光波导路W0。以上述方法能够获得多个光波导路W0

然而,在上述光波导路W0的制造工序中,涂布上包层形成用的液状的固化性树脂时(参照图6的(c)),在形成有芯12的部分,该涂布层13a较高,在相互邻接的光波导路W0和光波导路W0之间等没有形成芯12的部分,该涂布层13a较低,并且以该状态使涂布层13a固化。因此,上包层13的上表面形成为如波浪起伏的凹凸状。使如上所述那样上包层13的上表面形成得不平坦的光波导路W0与连接器相连接时,厚度较薄部分难以固定在连接器上,因此可能使光波导路W0和连接器的对准位置错位,对连接连接器时的连接损失造成不良影响。此外,在图6的(c)中,为了易于理解,夸张地表示了上包层13的上表面的凹凸状。

因此,为了使上包层13的上表面平坦化,提出有研磨该上表面或者在该上表面上进一步形成1层包层的方法(例如,参照专利文献2~4)。

专利文献1:日本特开2008-203694号公报

专利文献2:日本特开2001-74953号公报

专利文献3:日本特开2001-74963号公报

专利文献4:日本特开2001-91775号公报

然而,如上所述,在为了使上包层13的上表面平坦化而研磨该上表面或者在该上表面上进一步形成1层包层的方法中,额外需要该研磨的工序、再形成1层包层的工序,因此会降低生产效率。此外,光波导路W0根据其用途不同,整体形状变得复杂的情况较多,因此在如上所述地通过切割获得每个光波导路W0的方法中,利用旋转刀等的切割变得困难,从而生产效率降低。

发明内容

本发明是鉴于上述情况完成的,其目的在于,提供一种光波导路的制造方法,该制造方法在一次制造多个光波导路的情况下,能够以较高的生产效率制造出上包层的上表面平坦的光波导路。

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