[发明专利]散热结构及应用该散热结构的电子设备

权利要求书

1.一种散热结构，包括一第一碳纳米管层和一金属网格层，该第一碳纳米管层与该金属网格层层叠设置，该第一碳纳米管层具有一第一表面以及一与该第一表面间隔相对的第二表面，其特征在于，所述第一碳纳米管层包括至少一碳纳米管纸。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该散热结构进一步包括一热界面材料层，所述第一碳纳米管层设置于所述金属网格层和该热界面材料层之间。

3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，该散热结构进一步包括一第二碳纳米管层，该第二碳纳米管层与所述第一碳纳米管层层叠间隔设置，且与所述金属网格层相接触，该第二碳纳米管层包括至少一碳纳米管纸。

4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该散热结构进一步包括一热界面材料层，所述金属网格层设置于所述第一碳纳米管层和该热界面材料层之间。

5.如权利要求1或3所述的散热结构，其特征在于，所述碳纳米管纸的密度在0.3克每立方厘米至1.4克每立方厘米之间。

6.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述碳纳米管纸的密度在0.8克每立方厘米至1.4克每立方厘米之间。

7.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述碳纳米管纸的密度在1.2克每立方厘米至1.3克每立方厘米之间。

8.如权利要求1或3所述的散热结构，其特征在于，所述碳纳米管纸的厚度在30微米至120微米之间。

9.如权利要求1或3所述的散热结构，其特征在于，所述碳纳米管纸的杨氏模量在200兆帕至2400兆帕之间。

10.如权利要求9所述的散热结构，其特征在于，所述碳纳米管纸的杨氏模量在800帕至2400兆帕之间。

11.如权利要求2或4所述的散热结构，其特征在于，所述热界面材料层包含导热硅脂、导热硅胶、导热胶、导热胶带和碳纳米管阵列中的一种或两种。

12.如权利要求11所述的散热结构，其特征在于，所述热界面材料层为由导热硅脂填充于一碳纳米管阵列的空隙中形成的一复合材料层，该碳纳米管阵列中的碳纳米管沿垂直于所述第一碳纳米管层第一表面的方向择优取向排列。

13.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述金属网格层由金属线相互编织而成或由丝网印刷法制备而成。

14.如权利要求13所述的散热结构，其特征在于，所述金属线的直径在10微米至50微米之间。

15.如权利要求13所述的散热结构，其特征在于，所述金属网格层的线密度在5线每厘米至20线每厘米之间。

16.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述金属网格层由铜、铝或其合金材料组成。

17.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述金属网格层的厚度在10微米至100微米之间。

18.如权利要求1-4中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述金属网格层的网格中填充有导热硅脂或碳纳米管阵列中的一种或两种。

19.如权利要求18所述的散热结构，其特征在于，所述金属网格层的每一个网格中均填充一个碳纳米管阵列，该碳纳米管阵列的空隙中填充有导热硅脂，且该碳纳米管阵列中的碳纳米管垂直于所述第一碳纳米管层第一表面的方向择优取向排列。

20.如权利要求1或3所述的散热结构，其特征在于，所述碳纳米管纸包括多个碳纳米管，且该多个碳纳米管中相邻的两个碳纳米管之间通过范德华力首尾相连。

21.如权利要求20所述的散热结构，其特征在于，所述多个碳纳米管沿同一方向择优取向排列。

22.如权利要求21所述的散热结构，其特征在于，所述多个碳纳米管沿平行于所述第一碳纳米管层第一表面的方向择优取向排列。

23.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一碳纳米管层包括多个重叠平行设置的碳纳米管纸，该多个碳纳米管纸中的多个碳纳米管均沿同一方向择优取向排列。