[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置。

背景技术

电子装置（如服务器、计算机）的主板上装设有各种的电子元件（如中央处理器等），系统风扇对这些电子元件进行散热，为提高散热效果一般会利用导风罩导风。随着中央处理器功率不断提高，中央处理器的散热需求也越来越高，这就使得散热器的体积需不断增大以满足散热需求。相对于该散热器体积的增大，使导风罩可供风流通过的空间缩小，流经中央处理器的风流量减少，不利于中央处理器的散热。

发明内容

鉴于以上，有必要提供一种增大导风罩的内部空间的电子装置。

一种电子装置，包括一机壳、一固定于该机壳内的电路板、若干装设于该电路板的发热元件、若干正对这些发热元件的风扇及一组设于该电路板的导风罩，该机壳包括一开设有一开槽的盖板，该导风罩可穿设于该开槽。

相较现有技术，该电子装置的导风罩可穿设于该盖板的开槽内，可增大了该导风罩的内部空间，使流经该导风罩的风流量增大，提高散热效果。

附图说明

图1是本发明电子装置的较佳实施方式的立体分解图，该电子装置包括一导风罩。

图2是图1的导风罩的立体放大图。

图3是图1的立体组装图。

图4是图3沿IV-IV方向的剖视图。

主要元件符号说明

机壳20电路板40风扇80基板22第一端板24第二端板26盖板28发热元件42卡固孔44开槽282导风罩60顶板62侧板64隔板66定位条68卡固块642

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参照图1及图2，本发明电子装置的较佳实施方式，包括一机壳20、电路板40、一导风罩60及若干风扇80。