[发明专利]层叠型电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种层叠型电子部件的制造方法，其特征在于，包括：

准备层叠结构的部件主体的工序，所述部件主体在内部形成有多个内部电极，并且各个所述内部电极的一部分露出；和

外部电极形成工序，在所述部件主体上形成与所述内部电极电连接的外部电极，

在所述部件主体，多个所述内部电极的相邻的露出端之间的距离为50μm以下，

所述外部电极形成工序包括：

导电化处理工序，其中，向所述部件主体的表面赋予由选自Pd、Pt、Cu、Au以及Ag中的至少1种构成的多个导电性粒子；和

电镀工序，其中，接着对所述部件主体实施电镀而在使所述部件主体的多个所述内部电极的各所述露出端析出的镀敷析出物生长的同时，形成均匀的镀膜，

所述导电性粒子的平均粒径在0.1～100nm的范围内，

在所述导电化处理工序中，所述导电性粒子以各自之间的平均间隔为10～100nm的范围且在所述部件主体的表面的整个区域内分布成岛状的方式赋予。

2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，所述导电化处理工序是使用将整个所述部件主体浸渍在导电化处理液中的分批处理法来实施的。

3.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，所述电镀工序使用滚筒镀敷法来实施。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，所述导电性粒子为Pd粒子。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，所述镀膜的主成分为Cu。

6.一种层叠型电子部件，具备：

层叠结构的部件主体，其在内部形成有多个内部电极，并且各个所述内部电极的一部分露出；和

外部电极，其在所述部件主体上形成，并且与所述内部电极电连接，

在所述部件主体中，多个所述内部电极的相邻的露出端之间的距离为50μm以下，

对所述部件主体的表面赋予多个导电性粒子，使各粒子之间的平均间隔在10～100nm的范围内且在整个区域内分布成岛状，

所述外部电极包括由在所述部件主体的多个所述内部电极的各所述露出端及其附近析出的镀敷析出物构成的镀膜。

7.根据权利要求6所述的层叠型电子部件，其中，所述镀膜的主成分为Cu。