[发明专利]一种熔点以下完全充型铸造方法

权利要求书

1.一种熔点以下完全充型铸造方法，其特征在于，在铸造过程中施加人为因素，使浇注液体持续降温至熔点以下仍保持流动，直至完成浇注液体完全充型以及之后的液体整体同时结晶，使铸件的每个截面上均匀析出细晶；其步骤如下：

在浇注液体的降温阶段，给浇注液体施加持续的低频率磁场，保持浇注液体在持续降温状态，当浇注液体的温度降至其熔点以下5℃-38℃时，实施带功率浇注。

2.根据权利要求1所述熔点以下完全充型铸造方法，其特征在于所述施加持续低频率磁场的功率为不足以弥补浇注液体保温功率的低功率。

3.根据权利要求1所述熔点以下完全充型铸造方法，其特征在于所述实施带功率浇注时，模壳温度为500℃-1100℃。

4.根据权利要求1所述熔点以下完全充型铸造方法，其特征在于所述带功率浇注是指将浇注液体注入保持有同样低频率的磁场中，所带功率为熔化期总功率的10％。

5.根据权利要求1所述熔点以下完全充型铸造方法，其特征在于所述完全充型是指浇注液体在熔点以下还能到达铸型的每个地方或角落，实现完全充型以及整体同时结晶铸造。

6.根据权利要求1或2或4所述熔点以下完全充型铸造方法，其特征在于所述低频率磁场的频率为200-1000HZ，功率为5-20KW。

7.根据权利要求1所述熔点以下完全充型铸造方法，其特征在于所述细晶为晶粒度细小的等轴细晶。