[发明专利]一种传感器密封工艺有效
| 申请号： | 201110429957.4 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102419190A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 黄晓;吕建春;胡平 | 申请（专利权）人： | 四川兴达明科机电工程有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/26 | 分类号： | G01D11/26 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;韩洋 |
| 地址： | 610045 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 密封 工艺 | ||
1.一种传感器密封工艺，其特征在于，包括：
在传感器需要密封空腔的金属支架内表面涂刷一层底涂液；
将硅橡胶液态化，并采用浇注的方式注入所述传感器需要密封的空腔内；
将已注入液态硅橡胶的传感器放置在40℃到80℃的环境中固化，直至硅橡胶从液态变为固态形成密封层。
2.如权利要求1所述的传感器密封工艺，其特征在于，所述底涂液为硅烷偶连剂钛络合物，所述底涂液可将硅橡胶与需要密封空腔的金属支架粘合为一体。
3.如权利要求2所述的传感器密封工艺，其特征在于，所述底涂液包括正硅酸四乙酯和钛酸四丁酯。
4.如权利要求2所述的传感器密封工艺，其特征在于，所述硅橡胶为GMX-893双组份液体硅橡胶。
5.如权利要求4所述的传感器密封工艺，其特征在于，采用浇注的方式将液态硅橡胶注入所述传感器需要密封的空腔内之前，还包括将已液态化的硅橡胶抽真空。
6.如权利要求1至5中任一项所述的传感器密封工艺，其特征在于，所述在传感器需要密封空腔的金属支架内表面涂刷的底涂液的厚度为0.1mm。
7.如权利要求1至5中任一项所述的传感器密封工艺，其特征在于，将已注入液态硅橡胶的传感器放置在40℃的环境中固化。
8.如权利要求1至5中任一项所述的传感器密封工艺，其特征在于，将已注入液态硅橡胶的传感器放置在60℃的环境中固化。
9.如权利要求1至5中任一项所述的传感器密封工艺，其特征在于，将已注入液态硅橡胶的传感器放置在80℃的环境中固化。
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