[发明专利]模内镶嵌注塑电路的制造工艺有效
申请号: | 201110428218.3 | 申请日: | 2011-12-19 |
公开(公告)号: | CN103158228A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 徐国祥 | 申请(专利权)人: | 上海志承新材料有限公司 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B29C45/17 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 何新平 |
地址: | 200333 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镶嵌 注塑 电路 制造 工艺 | ||
1.模内镶嵌注塑电路的制造工艺,包括印刷电路薄膜的制造工艺,其特征在于,还包括膜塑一体化工艺,所述膜塑一体化工艺包括:将印刷电路薄膜嵌入注塑模具的模腔内与熔融状态的塑料一起进行注塑成型,制成膜塑一体化注塑件。
2.根据权利要求1所述的模内镶嵌注塑电路的制造工艺,其特征在于:在进行膜塑一体化工艺之前,还进行印刷电路薄膜的整形工艺:将印刷电路薄膜根据需要进行剪切,并将剪切后的印刷电路薄膜整形成与注塑模具的模腔匹配的形状。
3.根据权利要求1所述的模内镶嵌注塑电路的制造工艺,其特征在于:所述印刷电路薄膜的制造工艺包括:将纳米级银浆油墨采用丝网印刷在匹配的0.05~0.25的薄膜上,形成一印刷电路,在印刷电路上涂覆一层绝缘层。
4.根据权利要求1所述的模内镶嵌注塑电路的制造工艺,其特征在于:所述膜塑一体化工艺具体包括:将印刷电路薄膜嵌入注塑模具的模腔内后,采用200~300℃熔融状态的塑料在50~100pa的压力下,通过不大于1mm2的浇口并且在1~3秒内射入模腔内,进行注塑成型。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的模内镶嵌注塑电路的制造工艺,其特征在于:所述注塑模具包括一由腔壁围成的模腔,所述腔壁内侧设有至少两个流线型凸起。
6.根据权利要求5所述的模内镶嵌注塑电路的制造工艺,其特征在于:至少两个所述流线型凸起连接在一起,形成一波浪形弯折结构。
7.根据权利要求6所述的模内镶嵌注塑电路的制造工艺,其特征在于:所述腔壁上至少分布有两组由所述流线型凸起连接而成的波浪形弯折结构;
所述腔壁包括位于所述模腔内侧的内侧腔壁,和位于所述模腔外侧的外侧腔壁,所述浪形弯折结构设置在内侧腔壁上。
8.根据权利要求7所述的模内镶嵌注塑电路的制造工艺,其特征在于:所述内侧腔壁中部偏左处设有一连接腔,所述连接腔联通所述内侧腔壁的前后两侧。
9.根据权利要求5所述的模内镶嵌注塑电路的制造工艺,其特征在于:所述印刷电路薄膜在剪切时,剪切成一条状,所述印刷电路薄膜整形成一矩形,且所述印刷电路薄膜的两端部重合,重合处设置在矩形内,与矩形的一条边平行。
10.根据权利要求9所述的模内镶嵌注塑电路的制造工艺,其特征在于:经印刷电路薄膜的整形工艺剪切后的刷电路薄膜包括一接线端薄膜,在进行膜塑一体化工艺过程中,所述接线端薄膜伸出于模腔,不与所述塑料注塑形成。
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