[发明专利]半导体水温空调器无效
| 申请号： | 201110427766.4 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102401441A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 丁友伟;陈文;伏乃林 | 申请（专利权）人： | 淮阴工学院;丁友伟 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223003*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 水温 空调器 | ||
【权利要求书】：
1.半导体水温空调器，包括壳体1，出风口2、散热器3、回水管4、冷热水箱5、水箱8、下冷却散热片9、风机10、空气过滤网11、进水管12、注水孔13、17、排水孔16、19、进风口18和冷热水发生装置，其特征在于:冷热水发生装置包括冷热水箱5、微型水泵14、半导体7、上冷却散热片6，冷热水箱5内置微型水泵14，其底面孔中密封装有半导体7，半导体7的上端面紧贴装有上冷却散热片6，下端面装有下散热冷却片9置于水箱8中。
2.根据权利要求1所述的半导体水温空调器，其特征在于：冷热水箱5设计的要小。
3.根据权利要求1所述的半导体水温空调器，其特征在于：水箱8设计的要大。
4.根据权利要求1所述的半导体水温空调器，其特征在于：进水管12连接微型水泵14与散热器3。
5.根据权利要求1所述的半导体水温空调器，其特征在于：回水管4连接散热器3和冷热水箱5。
6.根据权利要求1所述的半导体水温空调器，其特征在于：冷热水箱5的箱壁设有保温层15。
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