[发明专利]布线电路板及其制造方法、布线电路板集合体片及其制造方法

权利要求书

1.一种布线电路板的制造方法，其中，

该制造方法包括以下工序：

在导电性的支承基板的第一区域和第二区域上形成绝缘层，并在上述第一区域上的上述绝缘层上形成布线电路；

通过蚀刻上述支承基板，在上述支承基板的上述第一区域中形成布线电路用基板部，并在上述支承基板的上述第二区域中形成彼此分开的第一导电部和第二导电部；

通过检测上述第一导电部和上述第二导电部之间的导通状态及上述第二导电部上的彼此分开的第一位置和第二位置之间的导通状态，来判定上述布线电路用基板部的蚀刻量的良否。

2.根据权利要求1所述的布线电路板的制造方法，其中，

上述第二导电部在上述第一位置和上述第二位置之间具有最小宽度的部分；

上述第一导电部和上述第二导电部之间的最小间隔及上述第二导电部的上述最小宽度分别被设定为判定蚀刻不良的蚀刻量的最小值。

3.根据权利要求1所述的布线电路板的制造方法，其中，

上述第二区域设置在上述第一区域的外部。

4.根据权利要求1所述的布线电路板的制造方法，其中，

上述第二区域设置在上述第一区域的内部。

5.一种布线电路板集合体片的制造方法，该布线电路板集合体片是一体地设有多个布线电路板而成的，其中，

该制造方法包括以下工序：

在导电性的支承基板的多个第一区域和第二区域上分别形成绝缘层；

在上述多个第一区域上的上述绝缘层上分别形成多个布线电路；

通过蚀刻上述支承基板，在上述支承基板的上述多个第一区域中分别形成多个布线电路用基板部，并在上述支承基板的上述第二区域中形成彼此分开的第一导电部和第二导电部；

通过检测上述第一导电部和上述第二导电部之间的导通状态及上述第二导电部上的彼此分开的第一位置和第二位置之间的导通状态，来判定上述多个布线电路用基板部的蚀刻量的良否。

6.一种布线电路板，其中，

该布线电路板包括：导电性的支承基板、形成在上述支承基板的第一区域和第二区域上的绝缘层、及形成在上述第一区域上的上述绝缘层上的布线电路；

上述支承基板的上述第一区域被加工成布线电路用基板部；

上述支承基板的上述第二区域被加工成彼此分开的第一导电部和第二导电部。

7.一种布线电路板集合体片，该布线电路板集合体片是一体地设有多个布线电路板而成的，其中，

该布线电路板集合体片包括：导电性的支承基板、分别形成在上述支承基板的多个第一区域及第二区域上的绝缘层、及分别形成在上述多个第一区域上的上述绝缘层上的多个布线电路；

上述支承基板的上述多个第一区域分别被加工成多个布线电路用基板部；

上述支承基板的上述第二区域被加工成彼此分开的第一导电部和第二导电部。