[发明专利]嵌埋穿孔中介层的封装基板及其制法

权利要求书

1.一种嵌埋穿孔中介层的封装基板，其包括：

模封层，其具有相对的第一表面及第二表面；

穿孔中介层，其嵌埋于该模封层中，且具有相对的第一侧与第二侧、及连通该第一侧与第二侧的多个导电穿孔，该导电穿孔于该第一侧与第二侧上分别具有第一端面与第二端面，且该穿孔中介层的第二侧与该导电穿孔的第二端面与该模封层的第二表面齐平；

线路重布层，其嵌埋于该模封层中且设于该穿孔中介层的第一侧与该导电穿孔的第一端面上，并电性连接该导电穿孔的第一端面，而该线路重布层的最外层具有电极垫；以及

增层结构，其设于该模封层的第二表面、该穿孔中介层的第二侧与该导电穿孔的第二端面上，且具有至少一介电层、嵌埋于该介电层中的线路层、及设于该介电层中并电性连接该线路层的多个导电盲孔，而部分的导电盲孔对应电性连接该导电穿孔的第二端面。

2.根据权利要求1所述的嵌埋穿孔中介层的封装基板，其特征在于，该导电穿孔的侧壁上具有绝缘层。

3.根据权利要求1所述的嵌埋穿孔中介层的封装基板，其特征在于，该封装基板还包括绝缘保护层，其设于该增层结构上，且具有多个开孔，以外露部分的线路层，以供作为电性接触垫。

4.根据权利要求1所述的嵌埋穿孔中介层的封装基板，其特征在于，该模封层覆盖该电极垫。

5.根据权利要求1所述的嵌埋穿孔中介层的封装基板，其特征在于，该电极垫外露于该模封层的第一表面。

6.一种嵌埋穿孔中介层的封装基板，其包括：

模封层，其具有相对的第一表面及第二表面；

穿孔中介层，其嵌埋于该模封层中，且具有相对的第一侧与第二侧、及连通该第一侧与第二侧的多个导电穿孔，该导电穿孔于该第一侧与第二侧上分别具有第一端面与第二端面，且该第二侧外露于该模封层的第二表面，又该导电穿孔的第二端面凸出该穿孔中介层的第二侧与该模封层的第二表面，以作为导电凸块；

线路重布层，其嵌埋于该模封层中且设于该穿孔中介层的第一侧与该导电穿孔的第一端面上，并电性连接该导电穿孔的第一端面，而该线路重布层的最外层具有电极垫；以及

增层结构，其设于该模封层的第二表面、该穿孔中介层的第二侧与该导电凸块上，且具有至少一介电层、设于该介电层上的线路层、及设于该介电层中并电性连接该线路层的多个导电盲孔，而部分的导电盲孔对应电性连接该导电凸块。

7.根据权利要求6所述的嵌埋穿孔中介层的封装基板，其特征在于，该导电穿孔的侧壁上具有绝缘层。

8.根据权利要求6所述的嵌埋穿孔中介层的封装基板，其特征在于，该封装基板还包括绝缘保护层，其设于该增层结构上，且具有多个开孔，以外露部分的线路层，以供作为电性接触垫。

9.根据权利要求6所述的嵌埋穿孔中介层的封装基板，其特征在于，该线路层嵌埋于该介电层中。

10.根据权利要求6所述的嵌埋穿孔中介层的封装基板，其特征在于，该模封层覆盖该电极垫。

11.根据权利要求6所述的嵌埋穿孔中介层的封装基板，其特征在于，该电极垫外露于该模封层的第一表面。

12.一种嵌埋穿孔中介层的封装基板的制法，其包括：

提供一穿孔中介层，该穿孔中介层具有相对的第一侧与第二侧、及连通该第一侧与第二侧的多个导电穿孔，该导电穿孔于该第一侧与第二侧上分别具有第一端面与第二端面，而该导电穿孔的第二端面与该穿孔中介层的第二侧齐平，又于该穿孔中介层的第一侧与该导电穿孔的第一端面上形成线路重布层，该线路重布层电性连接该导电穿孔的第一端面，且该线路重布层的最外层具有电极垫；

将一模封层包覆该穿孔中介层，使该穿孔中介层嵌埋于该模封层中，且该模封层具有相对的第一表面及第二表面，以令该穿孔中介层的第二侧与该导电穿孔的第二端面与该模封层的第二表面齐平，且该模封层覆盖该线路重布层与该电极垫；以及

于该模封层的第二表面、该穿孔中介层的第二侧与该导电穿孔的第二端面上形成增层结构，该增层结构具有至少一介电层、嵌埋于该介电层中的线路层、及设于该介电层中并电性连接该线路层的多个导电盲孔，而部分的导电盲孔对应电性连接该导电穿孔的第二端面。