[发明专利]一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板制作领域领域，尤其涉及一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法。

背景技术

图形转移工序是线路板制造业种及其关键的工序之一，图形转移就是将在机的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到线路板上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得到所需要的裸铜电路图形。一般外层板曝光通常采用外层板半自动曝光机，为了对外层板进行准确的对位，一般会在外层板20上设置有对位用的对位孔50，如图1所示，在A面菲林10上设置菲林靶位40及B面菲林30上设置菲林靶位60，如图3和图4所示，然后将菲林靶位与外层板上的对位孔准确对位，如图5所示，再通过曝光机监控，在符合一定设置偏差值后进行曝光，该方式能确保外层板准确的进行图形转移，操作简单，对位准确。

而内层芯板由于工艺要求，一般不在内层芯板上直接设置用于图形对位的对位孔，导致半自动曝光机的CCD不能识别，而起不到监控的作用，使得内层芯板在图形转移中不能进行准确的对位，质量得不到保证，如何应用外层板的曝光模式对内层芯板进行曝光也成为目前的研究热点。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种应用外层半自动曝光机对内层芯板的曝光方法，旨在解决现有内层芯板无法进行准确对位的问题。

本发明的技术方案如下：

一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法，其中，包括以下步骤：

S01、在A面菲林上设置第一菲林靶位，在B面菲林上设置与该第一菲林靶位适配的第二菲林靶位；

S02、将A面菲林装贴于上玻璃、B面菲林装贴于下玻璃，并将内层芯板置于上玻璃及下玻璃之间；

S03、CCD监控第一菲林靶位与第二菲林靶位的对位偏差，完成A面菲林及B面菲林的装贴；

S04、外层半自动曝光机对内层芯板进行曝光、显影、蚀刻及退膜，完成内层芯板的制作。

所述的方法，其中，所述第一菲林靶位为圆形。

所述的方法，其中，所述第二菲林靶位为圆环形。

所述的方法，其中，所述A面菲林上设置有4个第一菲林靶位，所述B面菲林上设置有与4个与第一菲林靶位适配的第二菲林靶位。

所述的方法，其中，所述第一菲林靶位设置在A面菲林的四角，所述第二菲林靶位适配设置在B面菲林的四角。

所述的方法，其中，所述外层半自动曝光机的光源波长为320~400nm。

所述的方法，其中，所述外层半自动曝光机的光源为平行光或散射光。

有益效果：本发明应用外层半自动曝光机对内层芯板曝光的方法，由于在B面菲林上设置了第二菲林靶位，该第二菲林靶位可代替传统的对位孔，与第一菲林靶位进行对位，从而达到应用外层半自动曝光机对内层芯板进行曝光的目的，提高了内层芯板对位精度，保证了内层芯板的品质。

附图说明

图1为本发明外层半自动曝光机对内层芯板的曝光方法流程示意图。

图2为现有技术中外层板的菲林对位示意图。

图3为现有技术中外层板的A面菲林结构示意图。

图4为现有技术中外层板的B面菲林结构示意图。

图5为现有技术中外层板的菲林靶位局部对位示意图。

图6为本发明中内层芯板的菲林对位示意图。

图7为本发明中内层芯板的A面菲林结构示意图。

图8为本发明中内层芯板的B面菲林结构示意图。

图9为本发明中内层芯板的菲林靶位局部对位示意图。

具体实施方式

本发明提供一种应用外层半自动曝光机对内层芯板的曝光方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明一种应用外层半自动曝光机对内层芯板的曝光方法，如图1所示，包括以下步骤：