[发明专利]气动松散器无效
申请号: | 201110426304.0 | 申请日: | 2011-12-19 |
公开(公告)号: | CN102513225A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 林敏峰;焦树春;颜国良;方湘建;杨建强 | 申请(专利权)人: | 湘潭县离心机厂有限公司 |
主分类号: | B04B15/00 | 分类号: | B04B15/00 |
代理公司: | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人: | 胡山 |
地址: | 411214 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气动 松散 | ||
技术领域
本发明涉及松散器,具体为一种带机械松散机构可用于紧实粉体材料松散的气动松散器。
背景技术
固体物质,特别是粉末状或砂状物料,在处理过程中,通常会因为外界原因而变得紧实(如在离心机分离加工过程中形成的紧实滤饼层,胶带真空压滤机压紧的矿渣等),因而在实际操作过程中需要将物料进行松散,通常情况下,对这种紧实结构的粉末物料的松散方式是使用人工松散或者机械松散,然而采用人工松散的方法效率低下,且松散效果差;也有采用机械松散的,多是用粉碎机粉碎松散或者振动电机振动松散,因而需要增加专门的破碎机或者振动电机,增加了设备维护成本的同时,对能源消耗较大。
发明内容
本发明所解决的技术问题在于提供一种气动松散器,其结构紧凑,出力大,松散阻力小,并以经济易得的压缩空气作为动力,可有效解决上述背景技术中的缺点。
本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
气动松散器,包括一个小型气动马达以及一个带多级渐开线行星齿轮差速器,两者集成为一体,以实现在差速器输出端的低速大扭矩的输出,同时,将气动马达端内置于散料筒内,并在其上通过摆轴弯头以及摆轴直管连接摇臂结构。
所述散料筒带有螺旋型多刃松散叶片,并连接到气动马达上,工作时,气动马达带动多刃松散刮刀筒做旋转运动,用以将紧实的粉体物料打散。
所述带螺旋型多刃松散叶片的散料筒由气缸通过摆动轴提供进给动力,并可自动调节进给速度。
为保证操作安装,本发明所述之气动松散器应设置接近开关和强制限位装置。
为配合气动马达的工作,保证其最佳工作状态,其气动马达侧旁须配有可调节压力和流量的气源箱。
在本发明中,气动松散器用于在离心机低速旋转时,由进给气缸将松散刮刀移动到滤饼层,旋转的刮刀刃将滤饼层打散,使离心机转鼓内的滤饼形成松散的固体,便于下一步的工作。
有益效果:本发明可在粉体材料分离设备内部进行安装,可实现紧实粉体材料的松散,以解决了紧实粉体出料困难等问题,并节约了设备及能耗;其刮料平稳,无飞溅,无物料损失,卸料冲击小,且无死车现象。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的示意图。
图2为本发明较佳实施例的侧面示意图。
其中各部分标号依次为:气缸1、气缸固定座2、气缸接头3、摇臂组件5、旋转套8、刮刀限位装置10、轴承压盖 12、深沟球轴承14、轴承座法兰16、轴承室17、轴承衬套18、J形油封20、垂直向摆轴直管 21、摆轴弯头22、上盖板24、水平向摆轴直管25、联接法兰26、单唇无骨架橡胶密封圈27、滑动轴承28、多刃松散刮刀筒29、气动马达座30、气动马达31、螺旋联接块33、内六角螺栓34。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本发明。
参见图1、图2的气动松散器的较佳实施例,在实施例中,气缸1通过可以摆动的气缸固定座2固定在散料装置安装板35上,当气缸1进气时,气缸1通过气缸接头3带动摇臂组件5做旋转运动,摇臂组件5的另一端设有限位柱,摇臂组件5的中心通过平键带动垂直向摆轴直管 21做旋转运动,调节接近开关的位置可以调节垂直向摆轴直管 21的回转角度;通过节流阀调节气缸1的进气量可以改变进给速度;调节调压阀的压力可以改变进给量,控制松散速度。
固定于轴承室的垂直向摆轴直管 21、摆轴弯头22 、水平向摆轴直管25在气缸1动作时做进给运动,带动气动马达座30同步进给,接近需要松散的料层。
气动马达座30中心固定的气动马达31,通过摆轴组件中心的压缩空气管提供动力,产生旋转运动,气动马达31叶片的高速旋转,通过马达内部集成的多级渐开线行星齿轮差速器产生一个低速大扭矩,该低速大扭矩通过螺旋联接块33将扭矩传输给多刃松散刮刀筒29、刮刀筒29上面安装的多刃刀片将料层松散。通过节流阀调节气动马达的进气量可以改变多刃松散刮刀筒29的转速,从而时该松散器可以适应不同的使用目的。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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