[发明专利]芯片封装件的环结构有效
| 申请号： | 201110426156.2 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103000591A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 林文益;刘育志;游明志;林宗澍;苏柏荣;卢景睿;林韦廷 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
1.一种芯片封装件的环结构，包括：
框架部，用于接合至衬底，所述框架部围绕半导体芯片并限定内部开口，所述内部开口暴露衬底表面的一部分；以及
至少一个角部，所述角部从所述框架部的角部朝向芯片延伸，并且所述至少一个角部的末端没有尖角。
2.根据权利要求1所述的环结构，其中，所述至少一个角部包含与所述框架部相同的材料。
3.根据权利要求1所述的环结构，其中，所述至少一个角部包含与所述框架部不同的材料。
4.根据权利要求1所述的环结构，其中，至少一个角部包含导电材料、金属、铜、钨、铝、多晶硅、硅化物、陶瓷、强于相邻介电材料的材料、其合金，或者其组合。
5.一种芯片封装件的环结构，包括：
框架部，用于接合至衬底，所述框架部具有用于围绕半导体芯片的内部开口，所述内部开口暴露衬底表面的一部分；以及
至少一个中间扇形部，围绕半导体芯片并限定内部开口，并且所述至少一个中间扇形部的末端没有尖角。
6.根据权利要求5所述的环结构，其中，所述至少一个中间扇形部包含与所述框架部相同的材料。
7.根据权利要求5所述的环结构，其中，所述至少一个中间扇形部包含与所述框架部不同的材料。
8.根据权利要求5所述的环结构，其中，所述至少一个中间扇形部包含导电材料、金属、铜、钨、铝、多晶硅、硅化物、陶瓷、强于相邻介电材料的材料、其合金，或者其组合。
9.一种集成电路结构，包括：
衬底；
半导体芯片；以及
环结构，具有：
用于接合至所述衬底的框架部，所述框架部围绕所述芯片并限定内部开口，所述内部开口暴露所述衬底表面的一部分；以及
至少一个角部，所述角部从所述框架部的所述内部开口的角部朝向所述芯片延伸，并且所述角部没有尖角。
10.根据权利要求9所述的集成电路结构，其中，所述至少一个角部包含与所述框架部相同的材料。
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