[发明专利]PCB多层板内埋入电容的方法

权利要求书

1.一种PCB多层板内埋入电容的方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供数张内层芯板及两张埋容芯板，所述埋容芯板包括位于中间的埋容材料层及分别位于埋容材料层两侧的铜层；

步骤2、第一次内层干膜：对埋容芯板制作次外层图形以及对内层芯板制作内层图形；

步骤3、提供数片半固化片，将所述内层芯板、半固化片及埋容芯板按预定的叠层顺序叠合，所述埋容芯板位于叠层相对的两外侧；

步骤4、第一次层压：在高温高压下进行熔融层压，将所述内层芯板、半固化片及埋容芯板压合在一起，形成子板；

步骤5、第二次内层干膜：对子板的埋容芯板制作外层图形；

步骤6、第二次层压：在子板的两侧分别依次叠放半固化片与铜箔，在高温高压下进行熔融层压，将子板、半固化片及铜箔压合在一起，形成具埋入电容层的母板。

2.如权利要求1所述的PCB多层板内埋入电容的方法，其特征在于，所述埋容芯板的埋容材料层为陶瓷材料。

3.如权利要求1所述的PCB多层板内埋入电容的方法，其特征在于，在进行步骤4之前，还包括对内层芯板的铜面及埋容芯板的次外层铜面进行粗化处理。

4.如权利要求1所述的PCB多层板内埋入电容的方法，其特征在于，在步骤5之后与步骤6之前，还包括对埋容芯板的外层铜面进行粗化处理。