[发明专利]一种Sn-Zn合金电镀液

说明书

技术领域

本发明属于电镀液领域，具体涉及一种Sn-Zn合金电镀液。

背景技术

银电镀液由于该电镀液稳定性好，均度能力和深度能力较好，镀层结晶细密，外观银白光亮,能够满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。但传统的银电镀液，大多采用银氰化物作为银电镀液中银的来源,氰化物为剧毒，对人体和环境的危害极大，生产时要求具备良好的排风设备和废水处理条件。

目前市场中也出现了无氰镀银镀液，解决了氰化物剧毒带来的危险，但仍然需要用到贵金属银，致使电镀成本大大增加。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种完全能够取代Ag电镀液，镀层结晶细致、具有光亮装饰性的Sn-Zn合金电镀液。 

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：一种Sn-Zn合金电镀液，其物料及组成如下：　　

SnSO₄              25～30g/L

ZnSO₄              40～55g/L

H₂SO₄               130～150g/L

柠檬酸             40～55mL/L

酒石酸锑钾         0.8～1.2g/L

苄叉丙酮           18～30g/L

非离子表面活性剂   150～250g/L

壬基酚聚氧乙烯醚    30～50g/L

苯甲酸              60～90g/L

亚甲基二萘磺酸钠     25～50g/L

烟酸                10～15 g/ L

所述Sn-Zn合金电镀液电镀时所需阳极为 99.9%纯度的锡。

所述Sn-Zn合金电镀液电流密度为2～4A/dm²。

所述Sn-Zn合金电镀液温度为15～30℃。

本发明的有益效果：本发明所提供的Sn-Zn合金电镀液，完全能够取代Ag电镀液，镀件经Sn-Zn合金电镀液电镀处理后，得到结晶细致、好的装饰性光亮镀层，降低了Ag贵金属电镀液进行电镀的成本。

具体实施方式

实施例1

一种Sn-Zn合金电镀液，其物料及组成如下：　　

SnSO₄              26g/L

ZnSO₄              45g/L

H₂SO₄               140g/L

柠檬酸             40mL/L

酒石酸锑钾         0.9g/L

苄叉丙酮            20g/L

非离子表面活性剂    200g/L

壬基酚聚氧乙烯醚    30g/L

苯甲酸               70g/L

亚甲基二萘磺酸钠     25g/L

烟酸                11g/ L

将上述物料按比例混合均匀；所述Sn-Zn合金电镀液电镀时所需阳极为 99.9%纯度的锡；所述Sn-Zn合金电镀液电流密度为2～4A/dm²；所述Sn-Zn合金电镀液温度为15～30℃。镀件经上述Sn-Zn合金电镀液电镀处理后，得到结晶细致、好的装饰性光亮镀层。

实施例2

一种Sn-Zn合金电镀液，其物料及组成如下：　　

SnSO₄              30g/L

ZnSO₄              55g/L

H₂SO₄               145g/L

柠檬酸             55mL/L

酒石酸锑钾         1.2g/L

苄叉丙酮            28g/L

非离子表面活性剂    250g/L

壬基酚聚氧乙烯醚    50g/L

苯甲酸              89g/L