[发明专利]下电极组件及具有其的化学气相沉积设备

权利要求书

1.一种下电极组件，其特征在于，包括：

载板，所述载板用于传输和承载晶片；

托盘；

托盘支架，所述托盘支架与所述托盘相连以支撑所述托盘；

加热器，所述加热器设在所述托盘内；和

升降机构，所述升降机构与所述托盘支架相连用于升降所述托盘，以便所述加热器能够加热所述晶片。

2.如权利要求1所述的下电极组件，其特征在于，所述托盘和所述托盘支架均为多个，且在每个所述托盘内均设有所述加热器，所述升降机构为多个且分别与所述多个托盘支架一一对应。

3.如权利要求1所述的下电极组件，其特征在于，所述托盘和所述托盘支架均为多个，且在每个所述托盘内均设有所述加热器，所述升降机构为多个且一个所述升降机构与至少两个所述托盘支架相连。

4.如权利要求1所述的下电极组件，其特征在于，所述加热器的上表面低于所述托盘的上表面或与所述托盘的上表面平齐。

5.如权利要求1所述的下电极组件，其特征在于，还包括：多个转动轮，所述多个转动轮支撑所述载板以通过所述多个转动轮转动传送所述载板。

6.如权利要求1所述的下电极组件，其特征在于，所述升降机构包括：

支撑件，所述支撑件与所述托盘支架相连用于支撑所述托盘支架；和

驱动器，所述驱动器与所支撑件相连以驱动所述支撑件升降。

7.如权利要求6所述的下电极组件，其特征在于，所述托盘支架外套设有波纹管，所述波纹管的下端与所述支撑件相连且所述波纹管的上端设有焊接法兰。

8.如权利要求1所述的下电极组件，其特征在于，所述加热器为铠装加热器。

9.如权利要求1所述的下电极组件，其特征在于，所述托盘接地。

10.如权利要求1-9中任一项所述的下电极组件，其特征在于，所述载板设有与所述托盘对应的通孔，所述通孔允许所述托盘穿过且禁止所述晶片。

11.如权利要求10所述的下电极组件，其特征在于，所述托盘的外沿设有沿所述托盘的径向向外延伸的凸耳，所述通孔的外沿设有沿所述通孔的径向向外延伸且与所述凸耳对应以允许所述凸耳穿过的延伸孔部。

12.如权利要求11所述的下电极组件，其特征在于，所述凸耳的自由端设有向上延伸用于定位晶片的凸台。

13.如权利要求10所述的下电极组件，其特征在于，还包括上载板，所述上载板放置在所述载板上且用于承载晶片，其中所述加热器通过加热所述上载板加热承载在所述上载板上的所述晶片。

14.如权利要求10所述的下电极组件，其特征在于，所述加热器直接加热承载在所述载板上的晶片。

15.如权利要求1所述的下电极组件，其特征在于，所述加热器通过加热所述载板加热所述晶片。

16.一种化学气相沉积设备，其特征在于，包括：

反应腔体，所述反应腔体内具有反应腔；

设置在所述反应腔内且位于所述反应腔顶部的上电极板；

设置在所述反应腔内且位于所述上电极板下方的下电极组件，其中所述下电极组件为如权利要求1-15中任一项所述的下电极组件；和

控制器，所述控制器与所述下电极组件的升降机构相连，用于控制所述升降机构升降所述下电极组件的托盘以调节所述托盘与所述上电极板之间的距离。

17.如权利要求16所述的化学气相沉积设备，其特征在于，所述控制器还与所述加热器相连，用于控制所述加热器。

18.如权利要求14所述的化学气相沉积设备，其特征在于，当所述下电极组件的托盘为多个时，所述控制器对所述多个加热器分别单独控制。

19.如权利要求16所述的化学气相沉积设备，其特征在于，所述控制器还用于控制将所述载板传入和传出所述反应腔。