[发明专利]一种镀锡工艺

说明书

技术领域

本发明属电镀化学技术领域，具体涉及一种镀锡工艺。

背景技术

金属板或线材镀锡具有良好的焊接性、导电性和光泽度，传统的镀锡工艺存在污染重，镀液不稳定和容易生长晶须等缺点，影响产品质量和性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种工艺合理，所生产的产品具有较好的焊接性、导电性和防止生长晶须的镀锡工艺。

本发明采用的技术方案是：

一种镀锡工艺，其特征在于：包括如下步骤，1、脱脂除油，2、酸洗，3、水洗，4、钝化，5、镀锡，即将钝化清洗后的铜包钢线立即放入温度在30℃～50℃镀锡液中，传输速度控制在2~5m/s，电流密度控制在2～10a/dm²，6、水洗，7、干燥，8、包装。

所述的镀锡液的组分是由甲基磺酸亚锡50-100g/L，甲基磺酸100-200g/L，硫酸铋2-10g/L，儿茶酚0.5-1g/L，甲醛3-6g/L，聚乙二醇5-10g/L，余量水。

本发明工艺合理，所生产的产品具有较好的焊接性、导电性并可防止晶须的生长。

具体实施方式：

下面结合实施例对本发明作进一步说明。

实施例1

1、制备镀锡液：甲基磺酸亚锡80g/L，甲基磺酸150g/L，硫酸铋5g/L，儿茶酚0.5g/L，甲醛3g/L，聚乙二醇5g/L，余量水。 

2、镀锡工艺：

将镀锡钢丝顺次经1、脱脂除油，将铜包钢线放入温度为50℃化学溶剂中浸泡5分钟2、酸洗，3、水洗，即用流动的水冲洗，4、钝化，5、镀锡，即将钝化清洗后的铜包钢线立即放入温度在40℃镀锡液中，传输速度控制在4m/s，电流密度控制在5a/dm²，6、水洗，7、干燥，8、包装。