[发明专利]小型化抗金属超高频电子标签

权利要求书

1.小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于包含：

主天线电介质部件；

辅天线电介质部件；

天线地板，其位于标签的底部；

导电连接部件；

主天线图案，主天线图案中有开缝，主天线图案位于主天线电介质部件上，主天线图案通过导电连接部件和天线地板导通；

辅天线图案，辅助天线图案位于辅天线电介质部件上，并处于主天线图案下方，辅助天线图案通过主天线电介质材料与主天线图案相隔离；

集成电路芯片，集成电路芯片安装于主天线图案上，集成电路芯片、主天线图案和导电连接部位，及天线地板一起构成一个闭环。

2.根据权利要求1所述的小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于，所述的主天线电介质部件及辅天线电介质部件的材质是相同的，或是不同的。

3.根据权利要求1所述的小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于，所述的导电连接部件是导电通孔、或金属柱、或金属丝、或是金属箔。

4.根据权利要求1所述的小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于，所述的主天线、天线地板、及辅天线是通过蚀刻、或印刷工艺加工、或粘贴金属箔、或电镀的方式加工而成。

5.根据权利要求1所述的小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于，所述的主天线图案上的开缝，其是边平行的、或边不平行的，是将主天线图案完全断开的、或是不完全断开的。

6.根据权利要求1所述的小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于，所述的主天线图案是单层的、或多层的，当其为多层时，层与层之间导电相连。

7.根据权利要求1所述的小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于，所述的集成电路芯片是RFID(射频识别)芯片、或是带RFID功能的芯片。

8.根据权利要求1所述的小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于，所述的集成电路芯片是跨接安装在主天线图案开缝的二端的。

9.根据权利要求1所述的小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于，所述的辅天线图案是位于主天线图案下方，及天线地板的上方，其和主天线图案、导电连接部位及天线地板无导电连接。

10.根据权利要求1所述的小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于，所述的辅天线图案是方形的、或圆形的、或是异型的，其外观尺寸不超出标签的总的外观尺寸。

11.根据权利要求1所述的小型化抗金属超高频电子标签，其特征在于，所述的辅天线图案是一层、或多层的，当其为多层时，层与层之间是有导电相连或无导电相连。