[发明专利]转接装置无效

专利信息
申请号: 201110421199.1 申请日: 2011-12-15
公开(公告)号: CN103166061A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 陈玮凯;张志轩;颜志扬 申请(专利权)人: 瀚宇彩晶股份有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R24/00;H01R31/06
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 转接 装置
【权利要求书】:

1.一种转接装置,包括:

电路板,具有多条导电线路;

可编程的芯片,配置于该电路板上且与该电路板电连接,该可编程的芯片具有多个连接脚位,该些连接脚位与该些导电线路电连接;

第一连接器,配置于该电路板上且与该电路板电连接,该第一连接器具有多个第一功能脚位,其中该些第一功能脚位通过该些导电线路与该些连接脚位的一部分电连接;以及

第二连接器,配置于该电路板上且与该电路板电连接,该第二连接器具有多个第二功能脚位,其中该些第二功能脚位通过该些导电线路与该些连接脚位的另一部分电连接,且该第一连接器的该些第一功能脚位通过该可编程的芯片来改变与该第二连接器的该些第二功能脚位的对应连接关系。

2.如权利要求1所述的转接装置,其中该可编程的芯片包括场式可编程的栅阵列芯片或复杂可编程的逻辑元件芯片。

3.如权利要求1所述的转接装置,其中该第一连接器包括板对板连接器、翻盖式连接器或抽屉式连接器。

4.如权利要求1所述的转接装置,其中该第二连接器包括板对板连接器、翻盖式连接器或抽屉式连接器。

5.如权利要求1所述的转接装置,其中该第一连接器的各该第一功能脚位通过该可编程的芯片对应该第二连接器的至少一该第二功能脚位。

6.如权利要求1所述的转接装置,还包括扩充连接器,配置于该电路板上且与该第一连接器或该第二连接器电连接,其中该扩充连接器具有多个第三功能脚位,且任两相邻的该些第三功能脚位的一第三脚位间距不同于任两相邻的该些第一功能脚位的一第一脚位间距或任两相邻的该些第二功能脚位的一第二脚位间距。

7.如权利要求6所述的转接装置,其中该第一脚位间距介于0.3毫米至2.54毫米之间。

8.如权利要求6所述的转接装置,其中该第二脚位间距介于0.3毫米至2.54毫米之间。

9.如权利要求6所述的转接装置,其中该第三脚脚间距介于0.3毫米至2.54毫米之间。

10.如权利要求6所述的转接装置,其中该扩充连接器包括板对板连接器、翻盖式连接器或抽屉式连接器。

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