[发明专利]高频通信电缆中的导体复合材料及其高频通信电缆无效
申请号: | 201110420217.4 | 申请日: | 2011-12-14 |
公开(公告)号: | CN102446574A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 吴荣裕 | 申请(专利权)人: | 吴荣裕 |
主分类号: | H01B1/02 | 分类号: | H01B1/02;H01B11/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 谭志强 |
地址: | 529400 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 通信 电缆 中的 导体 复合材料 及其 | ||
1.高频通信电缆中的导体复合材料,其特征在于:每根导体复合材料是由在塑料线芯基材制作而成的圆形单丝或者圆形细管外镀上金属镀层而成,圆形单丝或者圆形细管的直径大于0.1毫米,小于2毫米,金属镀层的厚度为大于2微米,小于0.2毫米,金属镀层至少包括有表面金属镀层。
2.根据权利要求1所述的高频通信电缆中的导体复合材料,其特征在于:所述的塑料线芯基材是高温韧性环氧树脂、聚丙烯晴或者聚碳酸酯。
3.根据权利要求1所述的高频通信电缆中的导体复合材料,其特征在于:表面金属镀层与圆形单丝或者圆形细管之间有增强附着力和平整度的镀镍层。
4.根据权利要求1、2或者3所述的高频通信电缆中的导体复合材料,其特征在于:所述的表面金属镀层为镀铜或者镀银层。
5.高频通信电缆,包括护套,护套内设有芯线,芯线包括有芯线导体和包覆该芯线导体的绝缘层,其特征在于:部分或者全部芯线中的芯线导体是由在塑料线芯基材制作而成的圆形单丝或者圆形细管外镀上金属镀层而成,圆形单丝或者圆形细管的直径大于0.25毫米,小于2毫米,金属镀层的厚度为大于2微米,小于0.2毫米,金属镀层至少包括有表面金属镀层,该表面金属镀层为表面信号传输金属镀层。
6.根据权利要求5所述的高频通信电缆,其特征在于:所述绝缘层为塑料绝缘层,其塑化温度低于塑料线芯基材的塑化温度,所述的塑料线芯基材是高温韧性环氧树脂、聚丙烯晴或者聚碳酸酯,所述的绝缘层为聚乙烯或者聚氯乙烯。
7.根据权利要求5或者6所述的高频通信电缆,其特征在于:护套内设有填充绳。
8.高频通信电缆,包括护套,护套内设有芯线,芯线包括有芯线导体和包覆该芯线导体的绝缘层,芯线与护套之间有由织网导体组成的屏蔽层,其特征在于:部分或者全部织网导体是由在塑料线芯基材制作而成的圆形单丝或者圆形细管外镀上金属镀层而成,圆形单丝或者圆形细管的直径大于0.1毫米,小于2毫米,金属镀层的厚度为大于2微米,小于0.2毫米,金属镀层至少包括有表面金属镀层。
9.根据权利要求8所述的高频通信电缆,其特征在于:所述护套为塑料护套,其塑化温度低于塑料线芯基材的塑化温度,所述的塑料线芯基材是高温韧性环氧树脂、聚丙烯晴或者聚碳酸酯。
10.根据权利要求8或者9所述的高频通信电缆,其特征在于:部分或者全部芯线中的芯线导体是由在塑料线芯基材制作而成的圆形单丝或者圆形细管外镀上金属镀层而成,圆形单丝或者圆形细管的直径大于0.25毫米,小于2毫米,金属镀层的厚度为大于2微米,小于0.2毫米,金属镀层至少包括有表面金属镀层,该表面金属镀层为表面信号传输金属镀层。
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