[发明专利]固定硅片用载片圈无效
| 申请号： | 201110418530.4 | 申请日： | 2011-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103158061A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 葛钟;闫志瑞;库黎明;盛方毓;李青保 | 申请（专利权）人： | 有研半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/27 | 分类号： | B24B37/27 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 郭佩兰 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定 硅片 用载片圈 | ||
【权利要求书】：
1.一种固定硅片用载片圈，其特征在于：载片圈表面设导流槽，导流槽呈网格状分布。
2.根据权利要求1所述的一种固定硅片用载片圈，其特征在于：网格形状为正方形或矩形或菱形。
3.根据权利要求1或2所述的一种固定硅片用载片圈，其特征在于：在载片圈表面设置的导流槽截面为弧形，弧形半径为r，100≤r≤400微米，弧形所对圆心角为θ，60°≤θ＜120°。
4.根据权利要求1或2所述的一种固定硅片用载片圈，其特征在于：载片圈上的导流槽交汇处(2-1)设置导流孔，该导流孔为厚度方向上的贯通孔(2-2)。
5.根据权利要求4所述的一种固定硅片用载片圈，其特征在于：导流孔直径0.5～2mm。
6.根据权利要求1所述的固定硅片用载片圈，其特征在于：由聚氨脂和碳纤维材料制成。
7.根据权利要求1所述的固定硅片用载片圈，其特征在于：聚氨酯中碳纤维材料的添加量以重量千分比计为1‰～10‰。
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