[发明专利]光刻机可变狭缝最佳位置的测量方法

权利要求书

1.一种光刻机可变狭缝最佳位置的测量方法，包括如下步骤：

第一步：设定可变狭缝为一定大小且移动到中心位置，开启曝光光源；

第二步：移动工件台至某一高度，工件台上的探测器测量视场中央区域的光强作为参考光强，确定目标光强；

第三步：使用探测器在可变狭缝某一刀口半影区域内沿垂直于所述刀口的方向采用一定的步长、步进采样方式，查找目标光强对应的位置点，并测量所述位置点的水平位置；

第四步：移动工件台至下一高度，重复执行第二步和第三步，直到每一高度均采样和测量完毕；

第五步：通过每一高度下的目标光强和水平位置的关系，拟合所述每一高度和水平位置的抛物线，所述抛物线的极值点对应的高度即为所述可变狭缝某一刀口的最佳位置。

2.如权利要求1所述的测量方法，其特征在于还包括第六步：重复执行第二步至第五步，获得所述可变狭缝其它刀口的最佳位置。

3.如权利要求1所述的测量方法，其特征在于所述第五步还包括如下步骤：所述拟合过程中若发现无所述极值点的情况，根据在正负离焦下半影的所述目标光强位置具有同样偏移的趋势，采用对称收敛的方法，即连续计算得到的目标光强位置是否具有同样的偏移趋势，如果是，则测量中以某一高度目标光强的水平位置偏离光轴最近的点为对称点，测量相反高度的目标光强位置，从而根据此收敛的特征，可以找到所述极值点。

4.如权利要求1所述的测量方法，其特征在于在工件台上所述可变狭缝的调节距离为：

                                                         

    其中，为所述最佳位置，BF为最佳焦面，和分别为照明镜组和物镜的倍率。

5.如权利要求4所述的测量方法，其特征在于所述可变狭缝坐标系的调节距离为。

6.如权利要求1所述的测量方法，其特征在于所述目标光强已减去所述探测器暗场背景噪声。

7.如权利要求1所述的测量方法，其特征在于查找所述位置点的方法为二向边界扫描查找法。

8.如权利要求1所述的测量方法，其特征在于所述每一高度下测量的光强和水平位置的关系通过一次线性拟合得到。

9.如权利要求1所述的测量方法，其特征在于所述目标光强大小为所述参考光强的3% -97%。

10.  如权利要求1所述的测量方法，其特征在于所述探测器在半影区域内的线性渐变区进行所述采样和测量，所述线性渐变区的光强大小为所述参考光强的3%-97%。