[发明专利]麦克风封装及其制造方法

权利要求书

1.麦克风封装(10)，所述麦克风封装至少包括：

MEMS麦克风组件(1)，所述MEMS麦克风组件具有麦克风膜片(11)；

壳体，所述壳体具有壳体底(21)、壳体盖(22)和所述壳体盖(22)中的声孔(23)；

其中，所述麦克风组件(1)安装在所述壳体底(21)上并且所述壳体盖(22)与所述壳体底(21)压力密封地连接；

其特征在于，所述壳体盖(22)在所述声孔(23)的边缘区域中与所述麦克风组件(1)压力密封地连接，使得所述麦克风膜片(11)的一侧与所述声孔(23)连接，而所述麦克风膜片(11)的另一侧的背侧容积(2)通过所述壳体(21，22)相对于声压是封闭的。

2.根据权利要求1所述的麦克风封装(10)，其特征在于，所述壳体盖(22)与所述麦克风组件(1)之间的连接是借助于在硬化之前可压缩的的连接材料(15)建立的。

3.根据权利要求2所述的麦克风封装(10)，其特征在于，所述壳体盖(22)与所述麦克风组件(1)之间的连接是借助于FOW粘接薄膜(15)建立的。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的麦克风封装(10)，其特征在于，所述麦克风膜片(11)构造在组件前侧中并且覆盖组件背面中的空腔(13)，所述麦克风组件(1)面向下地通过倒装芯片技术安装在所述壳体底(21)上，所述壳体盖(22)中的声孔(23)设置成与所述麦克风组件(1)的背侧中的所述空腔(13)对齐，并且所述壳体盖(22)至少在所述声孔(23)的边缘区域中与所述麦克风组件(1)的背侧压力密封地连接。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的麦克风封装(10)，其特征在于，所述麦克风膜片(11)构造在组件前侧中并且覆盖组件背侧中的空腔(13)，所述麦克风组件(1)面向上地安装在所述壳体底(21)上，使得所述麦克风膜片(11)下方的所述空腔(13)不是封闭的，所述壳体盖(22)中的声孔(23)设置在所述麦克风膜片(11)的上方，并且所述壳体盖(22)至少在所述声孔(23)的边缘区域中与所述膜片(11)的边缘区域压力密封地连接。

6.用于制造根据权利要求1至5中任一项所述的麦克风封装的方法，

其中，提供作为壳体底的支承件和具有声孔的壳体盖，

其中，将用于固定和密封壳体盖的第一连接材料施加到所述壳体底上，

其中，将具有麦克风膜片的MEMS麦克风组件安装在所述壳体底上，

其中，为了所述麦克风组件的背向所述壳体底的表面与所述壳体盖之间的连接，使用在硬化之前可压缩的第二连接材料，

其中，将具有所述声孔的所述壳体盖定位在所述麦克风膜片的上方并且压到所述第一连接材料上，其中，所述第二连接材料被压缩，以及

其中，对所述结构进行热处理，其中，至少所述第二连接材料硬化。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，使用FOW薄膜作为第二连接材料，将所述FOW薄膜施加到所述麦克风组件的表面上以及使所述FOW薄膜在所述麦克风膜片的区域中敞开。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，使用FOW薄膜作为第二连接材料，将所述FOW薄膜施加到所述壳体盖的内面上以及使所述FOW薄膜在所述麦克风膜片的区域中敞开。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，将预模制块施加到所述壳体底上作为第一连接材料，所述壳体的侧壁由所述预模制块构成，并且使用平的第二支承件作为壳体盖。