[发明专利]一种多孔抛磨工具的制备方法有效

专利信息
申请号: 201110415496.5 申请日: 2011-12-14
公开(公告)号: CN102517580A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 王艳辉;黄浩;臧建兵 申请(专利权)人: 燕山大学
主分类号: C23C28/00 分类号: C23C28/00;C25D13/02;C23C18/36
代理公司: 石家庄一诚知识产权事务所 13116 代理人: 李合印
地址: 066004 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 多孔 磨工 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种抛磨工具的制备方法,特别是多孔镍基抛磨工具的制备方法。

背景技术

磨削过程在机械加工中占据了重要的地位,抛磨工具被大量应用到磨削过程中。抛磨工具生产过程中,需要控制磨具的强度,磨料的密度和磨具的气孔率。磨削工具中孔隙存在有容屑排屑和导通冷却液的作用。

微粉磨料用作抛磨材料通常用有以下几种方式:(1)自由磨削抛磨材料:抛光膏是将微粉金刚石等投入到分散剂中,均匀分散制得稳定抛光材料。抛光膏使用过程中,存在磨料利用率低,抛光效果不均匀,难以加工复杂形状等缺点。(2)固结抛磨工具:将磨料微粉和陶瓷、金属或树脂粉混合,用烧结或相应热处理工艺固结而形成了抛磨工具。但是,这些制造方法,磨料粉分布不均匀,气孔率无法控制,也影响了抛磨的效果和效率。另外,烧结温度过高还可能影响磨料的强度。

传统的磨削工具难以实现大气孔、大气孔率和适当强度同时具备。目前公认的造孔方法有加入造孔剂,通过烧损造孔剂后来获得相应的孔隙。它虽然具有较高的均匀性和比率可调,但不适合于非烧结工具。其它工具的制造方法,孔隙大小和孔隙率也难以控制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可控制气孔大小、提高气孔率、磨料均匀分布的金刚石抛磨工具的制备方法。本发明主要以泡沫镍为基本骨架,采用反复电泳微粉磨料和化学镀覆镍磷合金的方法。

本发明的制备方法如下:

一、电泳沉积

1、悬浮液的制备:

(1)主要原料有:乙醇、0.1~5mm微粉金刚石和十二烷基苯磺酸钠,其用量为每升乙醇中加入1~50g微粉金刚石、0.5~1g十二烷基苯磺酸钠。微粉金刚石可以由等量0.1~5mm的微粉立方氮化硼,刚玉微粉,碳化硅微粉等代替。

(2)将微粉金刚石分散在乙醇中,加入十二烷基苯磺酸钠作为表面活性剂,提高其分散液稳定性;超声振荡10~30分钟,振动频率为40~100kHz,功率60~200W,得到稳定的悬浮液。

2、电泳沉积:

以泡沫镍片作为正极,镍片作为负极,放入上述悬浮液中。正负极板之间距离为1cm,正负极板电场为10~100V/cm,电泳沉积时间为1~10分钟。将沉积上金刚石微粉的泡沫镍放入真空烘箱中70℃干燥10分钟。

二、化学镀覆

1、化学镀镍镀液的浓度为:每升镀液中含氯化镍80~100克、次亚磷酸钠20~40克、氯化铵140~160克,用水合氨调节pH值为7~8。

2、利用恒温水浴使镀液温度保持在75~85℃,将上述经过电泳的泡沫镍悬空浸泡入上述镀液中,化学镀时间维持3~5小时后,取出泡沫镍片洗净真空干燥,

三、退火处理

在250~300℃退火处理2~4 小时,消除化学镀层应力,镍层增重达到80~100%。

四、重复上述电泳沉积、化学镀覆和退火处理过程4~10次,分别使微粉金刚石和镍复合涂层增重达到300%~800%。

本发明与现有技术相比具有如下优点:

1、工艺简单易于操控,制备的金刚石/镍抛磨工具的孔隙率高且磨料分布均匀,质量稳定可靠,适合于批量工业生产。

2、抛磨片抛光去除率提高了45%以上,微粉金刚石抛光消耗减少了20~50%。

附图说明

图1 是镀覆前的泡沫镍结构的扫描电镜图;

图2 是实施例1制得的微粉金刚石和镍复合抛磨工具表面的扫描电镜图;

图3 是实施例1制得的微粉金刚石和镍复合抛磨工具断面的扫描电镜图。

具体实施方式

实施例1

将20克1mm的微粉金刚石分散在一升乙醇中,加入1克的十二烷基苯磺酸钠,超声振荡20分钟,振动频率为40kHz,功率120W,得到稳定的悬浮液。将泡沫镍片(如图1所示)作为正极,镍片作为负极,放入上述悬浮液中。正负极板之间距离为1cm,极板间加50V电压,电泳沉积时间为4分钟。将沉积上金刚石微粉的泡沫镍放入真空烘箱中70℃干燥10分钟。利用恒温水浴,使浓度为每升含氯化镍90g、次亚磷酸钠30g、氯化铵150g,用水合氨调节pH值为8的化学镀液温度保持在80℃,将上述泡沫镍悬空在化学镀液中,化学镀时间维持4小时后,取出泡沫镍片洗净真空干燥,在300℃下退火3小时,镍层增重达到90%。然后,重复上述电泳沉积、化学镀和退火处理过程10次,使泡沫镍增重800%,烘干即得到抛磨片。如图2和图3所示,金刚石在镀层中分布均匀,抛磨工具孔隙的大小均一。

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