[发明专利]远红外电热空调发热芯片的压合模具及其压合方法有效

专利信息
申请号: 201110413554.0 申请日: 2011-12-10
公开(公告)号: CN103158320A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 陆文昌 申请(专利权)人: 江阴市霖肯科技有限公司
主分类号: B32B37/06 分类号: B32B37/06;B32B37/10
代理公司: 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 代理人: 唐纫兰;沈国安
地址: 214415 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 红外 电热 空调 发热 芯片 模具 及其 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种压合模具,尤其是涉及一种应用于远红外电热空调发热芯片上的压合模具,属于空调加工技术领域。

背景技术

目前,人们在冬天普遍需要使用空调进行对房间内进行制热加温,尤其是在北方地区,家家需要通入暖气以御寒,每年每户花在取暖上的费用就高达数千元,此外暖气是使用煤加热产生蒸汽,使用石化燃料不但污染环境,不利于节能环保,而且在暖气的传输过程中,容易产生较多的损耗。为此人们开发了种类繁多的取暖方式,其中,远红外加热方式因其不但具有加热功效,且具有理疗功效而受到了人们的广泛关注;但是,常规的远红外加热结构为将导电油墨简单涂覆于基片上构成发热芯片,且多应用于个人理疗而没有植入到空调领域,同时远红外加热结构在制造过程中多采用人工操作,尤其是在对于涂覆有导电油墨的发热芯片的密封过程中,涂覆有导电油墨的基片需要加上另一基片后进行密封操作,通常人们直接将基片放入热压机中进行密封操作,效率低且效果较差。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足,提供一种效率高且压合密封效果较好的远红外电热空调发热芯片的压合模具。

本发明的目的是这样实现的:一种远红外电热空调发热芯片的压合模具,所述模具包含有上模和下模,所述上模和下模分别对应设置有上模导孔和下模导柱。

如权利要求1所述的一种压合模具的压合方法,在压制过程中,发热芯片套在下模上,然还在发热芯片上垫一张离型纸,再覆盖一张发热芯片,发热芯片可装载多片,且相邻发热芯片之间均垫入离型纸,最后再将上模套上,再将这个模具送入热压机进行加温加压处理。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

本发明采用模具进行操作,相比于传统的手工操作方式,加工更为快捷,且由于采用模具加工,相比于传统的人工控制,控制更为精确,因而产品的良品率更高,且一致性更好;同时可以依次压制多片发热芯片,大大提高了加工效率。

附图说明

图1为本发明远红外电热空调发热芯片的压合模具的上模结构示意图。

图2为本发明远红外电热空调发热芯片的压合模具的下模结构示意图。

图3为本发明远红外电热空调发热芯片的压合模具图2的俯视图。

其中:

上模1、下模2 ;

上模导孔1.1、下模导柱2.1。

具体实施方式

参见图1~3,本发明涉及的一种远红外电热空调发热芯片的压合模具,所述模具包含有上模1和下模2,所述上模1和下模2分别对应设置有上模导孔2和下模导柱2;

使用时,发热芯片套在下模2上,然还在发热芯片上垫一张离型纸,在覆盖一张发热芯片,可根据实际的情况选择合适数量的发热芯片,相邻发热芯片之间均垫入离型纸,最后再将上模1装上,将这个模具送入热压机进行加温加压处理。

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