[发明专利]轴向半导体器热阻测试方法及接口有效
| 申请号： | 201110413114.5 | 申请日： | 2011-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN102540043A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 刘德军;孙汉炳;胡靓 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 刘楠;李亮 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 轴向 半导体 器热阻 测试 方法 接口 | ||
【权利要求书】：
1.一种轴向半导体器热阻测试方法，其特征在于：采用开尔文测试夹具将待测器件的引线夹紧，夹紧位置为待测结的位置，使开尔文测试夹具的电极通过散热片将待测器件产生的热量散发到环境中，保证器件与开尔文测试夹具接触的位置的温度等于环境温度，满足了热阻抗测试方法要求的前提条件，使开尔文测试夹具与瞬态热阻抗测试设备连接后，能准确测试轴向半导体的热阻。
2.一种轴向半导体器热阻测试接口，包括绝缘底座（1），其特征在于：在绝缘底座（1）上设有开尔文测试夹具（2），在开尔文测试夹具（2）上连接有4个电极（3），在每个电极（3）上分别连接有一个散热片（4）及一根检测电缆（5）；在绝缘底座（1）上设有夹具拉杆（6），夹具拉杆（6）与开尔文测试夹具（2）的一端连接。
3.根据权利要求2所述的轴向半导体器热阻测试接口，其特征在于：开尔文测试夹具（2）的夹持前端为圆弧形。
4.根据权利要求2所述的轴向半导体器热阻测试接口，其特征在于：在绝缘底座（1）上设有调节滑道（7），在开尔文测试夹具（2）的底部设有穿过调节滑道（7）的调节螺栓（8）。
5.根据权利要求2所述的轴向半导体器热阻测试接口，其特征在于：在开尔文测试夹具（2）的中部设有固定在绝缘底座（1）上的辅助定位板（9）。
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