[发明专利]柔性基材上制备电路的方法及其应用

权利要求书

1.一种柔性基材上制备电路的方法，其特征是包括如下步骤：

(一)在第一基材表面制备具有一定厚度的图形结构，成为电路模版；

(二)将导电材料以薄膜的形式沉积在电路模版表面，形成导电薄膜；

(三)将粘合剂印刷或涂布在导电薄膜表面或第二基材表面；

(四)将第一基材铺展到第二基材上；

(五)采用转印的方法在两基材之间加压和/或加热，使粘合剂发挥作用；

(六)在确定时间后，将两个基材分离，实现在第二基材表面形成所需制备的电路图形。

2.根据权利要求1所述的柔性基材上制备电路的方法，其特征是所述步骤(一)中，所述第一基材是采用表面平整、特性均一的无机、有机或复合材料的薄膜或片状材料，或者基于这些材料的纺织品或无纺布；所述具有一定厚度的图形结构的制备方法包括：光刻技术、印刷刻蚀技术、激光刻蚀技术或厚膜印刷技术。

3.根据权利要求1或2所述的柔性基材上制备电路的方法，其特征是所述光刻技术是直接选择光刻胶，以一定厚度涂布在第一基材表面或采用在第一基材表面贴附预涂的光刻胶干膜的方法；或者是光刻胶保护下刻蚀附着在第一基材表面的一定厚度的金属薄膜、金属箔或金属织物、非金属材料织物；所述印刷刻蚀技术是在附着在第一基材表面的一定厚度的金属薄膜、金属箔或金属织物、非金属材料织物上面印刷抗蚀油墨后对其进行刻蚀；所述激光刻蚀技术是直接利用激光对附着在第一基材表面的一定厚度的光刻胶及金属薄膜、金属箔或金属织物、非金属材料织物及其上面的光刻胶或抗蚀油墨进行刻蚀；所述厚膜印刷技术是采用厚膜印刷油墨在第一基材表面形成所需图形结构，厚膜印刷油墨包括丝印硅胶、可剥离蓝胶、UV油墨、印花胶浆；所述光刻胶、抗蚀油墨及厚膜印刷油墨能耐受120℃以上的温度不变形，不收缩，并能耐受真空镀膜过程中的辐射热和沉积物的冷凝潜热；所述电路模版结构的厚度在0.05毫米-1.0毫米，由金属薄膜、金属箔或金属织物、非金属材料织物和/或光刻胶、抗蚀油墨刻蚀后形成的结构决定，或者由厚膜印刷后形成的结构决定。

4.根据权利要求3所述的柔性基材上制备电路的方法，其特征是所述金属薄膜、金属箔或金属织物是铜、铝、镍或鉄及其合金材料；非金属材料织物是玻璃纤维织物。

5.根据权利要求1或2所述的柔性基材上制备电路的方法，其特征是在步骤(二)中，所述将导电材料以薄膜的形式沉积在电路模版表面，形成导电薄膜，是将导电材料通过真空镀膜的方法直接沉积在第一基材的电路模版表面，或者将导电材料通过印刷或涂布的方法直接沉积在第一基材的电路模版表面，所述导电薄膜的厚度是1微米-100微米。

6.根据权利要求1或2所述的柔性基材上制备电路的方法，其特征是在步骤(二)中，所述导电材料成份为金、银、铜、锌、铬、铝、碳以及其它导电性良好的材料，或多种成份材料的复合薄膜，或是基于上述材料的导电油墨或浆料。

7.根据权利要求3所述的柔性基材上制备电路的方法，其特征是所述真空镀膜方法包括溅射和蒸镀方法。

8.根据权利要求1或2所述的柔性基材上制备电路的方法，其特征是在步骤(三)中，所述粘合剂是热敏胶或压敏胶或紫外(UV)胶；所述粘合剂要求的转印温度高于100℃但低于第二基材的软化变形温度。

9.根据权利要求1或2所述的柔性基材上制备电路的方法，其特征是所述第一基材、第二基材及粘合剂是耐受120℃以上温度的材料。

10.一种柔性基材上制备电路的方法的应用，其特征是用于制备RFID标签天线、制备FPC、制备薄膜开关、制备基于电化学原理和结构的快速检测试纸的电极及其导线和其它基于柔性基材的电路结构领域。