[发明专利]射频放大器

权利要求书

1.一种射频放大器(500)，包括安装在器件封装内基板上的的有源器件(501)，所述放大器具有输出阻抗匹配网络，所述输出阻抗匹配网络包括高通网络和低通网络，所述高通网络至少部分地设置在有源管芯(501)上，所述低通网络包括有源器件的输出(502)和第一输出引线(503)之间的第一电感并联连接(504)以及有源器件(501)的输出(502)和第二输出引线(505)之间的第二电感并联连接(506)，其中，第二输出引线(505)的一部分形成了对低通网络的电感作出贡献的电感。

2.根据权利要求1所述的射频放大器(500)，其中由以下特征的组合来提供并联电感：

i)将有源器件(501)的输出(502)与第二输出引线(505)相连的多个接合线(506)的电感；

ii)形成第二输出引线(505)的金属条带的电感；以及

iii)设置在安装有放大器的PCB上的传输线的电感。

3.根据权利要求1所述的射频放大器，其中第二输出引线包括设置在第一输出引线和有源器件的输出之间的传输线(801a-c)。

4.根据权利要求3所述的射频放大器，其中传输线(801a-c)包括平行导体对(b，t)，第一导体(b)在有源器件处或附近与地连接相连，第二导体(t)与有源器件的输出相连。

5.根据权利要求4所述的射频放大器，其中第一导体(b)通过焊接或胶粘连接与地连接相连，或通过接合线直接与地相连，或通过有源器件上的一个或多个接合焊盘与地相连。

6.根据权利要求4或权利要求5所述的射频放大器，其中第二导体(t)通过接合线与有源器件的输出相连，所述接合线通过第一导体(b)中的开口连接到第二导体。

7.根据前述权利要求之一所述的射频放大器，包括连接在有源器件(501)的输出连接和漏极连接之间的串联电容器(Cser)。

8.根据权利要求1-5之一所述的射频放大器(500)，包括与有源器件的输出相连的串联电容器(Cser)，设置串联电容器作为与有源管芯(501)相邻的基板上的分离管芯的一部分。