[发明专利]一种切割光学胶的方法

说明书

技术领域

 本发明涉及到OCA（光学胶）的切割，尤其涉及一种切割光学胶的方法。

背景技术

现在大多数触摸屏生产厂家，凡是采用OCA的工艺，在切割备料时一般都是先用镭射激光机切割或刀模冲切的方式下料。但以上两种方案均存在很多弊端：1）激光切割，均在FPC（柔性线路板）避让口处出现光学胶被灼烧的痕迹，且需要单独为此工序放料切割；2）刀模冲切，虽然速度较快但其存在容易对OCA造成折伤的风险。而且存在普通刀模容易变形，钢模造价高等缺点。

发明内容

本发明的目的是提供一种切割光学胶的方法，通过整合切割工艺，达到提高工作效率，降低成本的目的。

本发明是这样来实现的，其方法是：上电路在贴合OCA时直接采用和下线路贴合OCA的方式一样（卷状OCA直接覆膜，优良率高，效率快）。上下电路贴合完毕后，在切割单片时在OCA上先将FPC避让口镭射半断再切割电路FILM（菲林）。达到两次切割的工序一次性完成的效果。上下电路成单片后，用胶带将OCA半断处粘下即可。

本发明的优点是：

1、提高效率。用覆膜机直接进行与上下电路贴合，远远高于用网纱贴合机贴合的速度。

2、减少设备的投入。不用再去购买网纱式贴合机。

3、提升良品率。减少大片之间贴合时造成的气泡、脏污及异物等缺陷。

具体实施方式

本发明是这样来实现的，其方法是：上电路在贴合OCA时直接采用和下线路贴合OCA的方式一样（卷状OCA直接覆膜，优良率高，效率快）。上下电路贴合完毕后，在切割单片时在OCA上先将FPC避让口镭射半断再切割电路FILM（菲林）。达到两次切割的工序一次性完成的效果。上下电路成单片后，用胶带将OCA半断处粘下即可。