[发明专利]发光二极管封装结构及其透镜

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体结构，尤其涉及一种发光二极管封装结构及其透镜。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管（Light Emitting Diode，LED）具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越广泛地应用，例如在背光模组中大量运用到发光二极管封装结构。

背光模组中通常将一定数量的发光二极管装设于导光板的侧边或底部，利用发光二极管实现导光板的照明。然而发光二极管的出光角度有限、且其正向光强远大于侧向光强，往往需要增加装设的发光二极管的数量来克服相邻两个发光二极管之间明显的亮暗带和光点，从而达到更好的照明效果。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种出光角度更大、且正向光强和侧向光强差值较小的发光二极管封装结构及其透镜。

一种发光二极管封装结构，包括发光二极管芯片及透镜，该透镜覆盖于发光二极管芯片的上方，该发光二极管芯片发出的光线射向该透镜，所述透镜包括一凹透镜和径向尺寸较凹透镜的径向尺寸小的凸透镜，该凹透镜罩设于发光二极管芯片上，所述凸透镜贴设于凹透镜远离发光二极管芯片的面上，所述凹透镜、凸透镜的中心光轴与发光二极管芯片的中轴重合。

一种透镜，包括一凹透镜及一径向尺寸较凹透镜的径向尺寸小的凸透镜，该凸透镜贴设于凹透镜的其中一个面上，所述凹透镜与凸透镜的中心光轴重合。

本发明提供的发光二极管封装结构在正对发光二极管芯片的方向上罩设透镜，该透镜包括一凹透镜和一位于该凹透镜的中心光轴上的凸透镜。发光二极管芯片发出的光线首先通过凹透镜进行一次折射，实现第一次发散，使侧向出射光线增多，增大侧向光强和出光角度。此后，经由凹透镜出射的正向光线再经过凸透镜的折射，从而在中心透镜的焦点处会聚后再次发散，进一步消弱正向光强，增强光轴侧向出光强度，减小正向出光和侧向出光的光强差值，形成均匀、出光角度较大的光场。

下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明第一实施方式的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图2为本发明发光二极管封装结构出射光线角度和各出光角度下光强值的坐标图。

图3为本发明第二实施方式的发光二极管封装结构的剖面示意图。

主要元件符号说明