[发明专利]导体图案印刷墨无效

专利信息
申请号: 201110408432.2 申请日: 2011-12-09
公开(公告)号: CN102532985A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 植松大辅;森贤太郎;早川畅博 申请(专利权)人: 日本特殊陶业株式会社
主分类号: C09D11/02 分类号: C09D11/02;B41J2/01;G01N27/409
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导体 图案 印刷
【权利要求书】:

1.一种墨,所述墨用于在基板上印刷导体图案,所述墨包括铂颗粒,其中70%以上的所述铂颗粒具有0.05至0.5μm的粒径。

2.根据权利要求1所述的墨,其进一步包括氧化锆或氧化铝。

3.根据权利要求1所述的墨,其进一步包括与所述基板的基材相同的材料。

4.根据权利要求1所述的墨,其进一步包括具有200℃以上的沸点的溶剂。

5.根据权利要求1所述的墨,其中所述墨具有在70℃下测量的20mPa·s以下的粘度。

6.根据权利要求1所述的墨,其中所述墨用于喷墨印刷法。

7.根据权利要求1所述的墨,其中将所述墨的印刷导体图案在1100℃以上的温度下与所述基板同时烧制。

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