[发明专利]铜合金有效
| 申请号： | 201110408401.7 | 申请日： | 2011-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102534298A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 宍户久郎;桂进也;有贺康博;松本克史 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/00;C22C9/05 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜合金 | ||
1.一种铜合金，其特征在于，以质量％计含有1.5～3.6％的Ni、0.3～1.0％的Si，余量是铜以及不可避免的杂质，其中，
该铜合金的晶粒的平均晶粒直径为5μm～30μm，
并且，具有该平均晶粒直径的2倍以上的晶粒直径的晶粒所占的面积率为3％以上，
并且，在具有该平均晶粒直径的2倍以上的晶粒直径的晶粒所占的面积中，Cube取向晶粒所占的面积率为50％以上。
2.根据权利要求1所述的铜合金，其中，以质量％计还含有0.05～3.0％的Sn和/或0.05～3.0％的Zn。
3.根据权利要求1或2所述的铜合金，其中，以质量％计还含有合计为0.01～3.0％的Fe、Mn、Mg、Co、Ti、Cr、Zr中的一种或者两种以上的元素。
4.一种铜合金，其特征在于，以质量％计含有1.5～3.6％的Ni、0.3～1.0％的Si，余量是铜以及不可避免的杂质，其中，
该铜合金的平均晶粒直径为15～40μm，
并且，根据SEM-EBSP法的测定结果，Cube取向{001}<100>的平均面积率为45％以上，
并且，KAM值为1.0～3.0。
5.根据权利要求4所述的铜合金，其中，以质量％计还含有0.05～3.0％的Sn和/或0.05～3.0％的Zn。
6.权利要求4或5所述的铜合金，其中，以质量％计还含有合计为0.01～3.0％的Fe、Mn、Mg、Co、Ti、Cr、Zr中的一种或者二种以上的元素。
7.一种铜合金，其特征在于，以质量％计含有2.0～3.6％的Ni、0.4～1.0％的Si、0.05～1.5％的Sn、0.05～3.0％的Zn，余量是铜以及不可避免的杂质，其中，
该铜合金的平均晶粒直径为10μm～40μm，
并且，根据SEM-EBSP法的测定结果，Cube取向{001}<100>的平均面积率为20％以上，
并且，1/4t部和1/2t部的Cube取向的面积率之差为5％以内，其中，t为板厚，
并且，KAM值为1.00以上3.00以下。
8.权利要求7所述的铜合金，其中，以质量％计还含有合计为0.01～3.0％的Fe、Mn、Mg、Co、Ti、Cr、Zr中的一种或者两种以上的元素。
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