[发明专利]抗菌负电位组合物及其制备方法和用途

权利要求书

1.一种抗菌负电位组合物，其特征在于，包括如下组分及重量百分比含量：

电气石    10～25％，

闪角石    5～15％，

沸石      5～15％，

木鱼石    5～20％，

麦饭石    5～20％，

蛇纹石    5～20％，

氧化镁    3～5％，

氧化锌    3～5％，

氧化硅    3～5％。

2.一种根据权利要求1所述的抗菌负电位组合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

a、将所述组分按比例称取，混合后，在200～300℃加热4～6小时，冷却，粉碎、球磨至微米级粉体；

b、在粉碎球磨后的粉体中加入去离子水搅拌、混合均匀、热处理后制得抗菌负电位组合物。

3.根据权利要求1所述的抗菌负电位组合物的制备方法，其特征在于，步骤a中所述微米级粉体为10～70微米。

4.根据权利要求1所述的抗菌负电位组合物物的制备方法，其特征在于，步骤b中所述热处理为200～300℃加热20～40分钟。

5.根据权利要求1所述的抗菌负电位组合物的制备方法，其特征在于，所述水活化用组合物可进一步制成颗粒、容器或滤材。

6.根据权利要求5所述的抗菌负电位组合物的制备方法，其特征在于，所述抗菌负电位组合物进一步制成颗粒的步骤具体如下：在抗菌负电位组合物中加入去离子水和陶粘土粉，搅拌，混合，用制粒机制粒、低温烘烤，高温烧结，制得颗粒状抗菌负电位组合物。

7.根据权利要求6所述的抗菌负电位组合物的制备方法，其特征在于，所述低温烘烤具体为在100～200℃加热1～3小时。

8.根据权利要求6所述的抗菌负电位组合物的制备方法，其特征在于，所述高温烧结具体为在600～800℃加热20～30分钟。

9.根据权利要求6所述的抗菌负电位组合物的制备方法，其特征在于，所述制得的颗粒状抗菌负电位组合物为2～8mm。

10.一种根据权利要求1所述的抗菌负电位组合物的用途，其特征在于，所述抗菌负电位组合物添加到水中，进行水的活化、矿化以及负电位化。