[发明专利]低插损铁氧体微波器件及其铁氧体加工方法

权利要求书

1.一种低插损铁氧体微波器件，包括铁氧体器件本体，其特征在于：所述铁氧体器件本体的一个侧面上涂有一层金属银涂层。

2.根据权利要求1所述的低插损铁氧体微波器件，其特征在于：所述金属银涂层的厚度为0.002±0.0005mm。

3.权利要求1所述的低插损铁氧体微波器件的铁氧体加工方法，其特征在于加工步骤如下：

1）将铁氧体待涂银层的侧面朝向上方，用丝网平贴所述铁氧体表面；

2）将由银粉和环氧树脂组成的含银浆料涂覆在所述铁氧体表面上，构成均匀的厚度为0.002±0.0005mm金属银涂层；

3）150℃焙烘0.5～1小时后，再高温烧结使金属银涂层固化。

4.根据权利要求3所述的低插损铁氧体微波器件的铁氧体加工方法，其特征在于，步骤1）所述丝网为250目。

5.根据权利要求3所述的低插损铁氧体微波器件的铁氧体加工方法，其特征在于，步骤2）所述含银浆料中，银粉颗粒的直径为3～5μm，重量百分数为60％～80％。