[发明专利]一种透明氧化铝陶瓷的制备方法无效

专利信息
申请号: 201110406954.9 申请日: 2011-12-08
公开(公告)号: CN102515720A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 杨建锋;张笑;梁森;鲍崇高;韩志海;乔冠军;宗兆才 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C04B35/10 分类号: C04B35/10;C04B35/622
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 朱海临
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 透明 氧化铝陶瓷 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及透明陶瓷制备方法,特别涉及一种制备高直线透光率透明氧化铝陶瓷材料的方法。

背景技术

透明氧化铝陶瓷因其对可见光和红外光的良好的透过性而用于高压钠灯、金卤灯灯管,以及高温红外探测窗、高频绝缘材料及集成电路基片材料等。良好的透光性能是多晶氧化铝陶瓷最主要的特性,目前制备方法主要通过掺杂一定量的添加剂,采用高温氢气氛烧结或者真空烧结方式来达到完全致密化。这类方法烧结制备的多晶氧化铝透明陶瓷晶粒尺寸偏大(约几十微米),具有良好的总透光率,但其直线透光率较低,同时由于大晶粒的存在,使得材料的力学性能较低。近年来发展迅速的热压(HP)、热等静压(HIP)、火花等离子烧结(SPS)技术得到广泛的应用,采用这类烧结工艺能够制备亚微米结构透明氧化铝陶瓷材料,在总透光率基本不变条件下材料的直线透光率大幅度提高,力学性能得到显著的改善,但由于其对烧结设备的要求高,成本高,且不适用于复杂形状亚微米结构制品的制备等问题,所以一直没有得到广泛的工业化生产应用,尚处于实验研究开发阶段。现有的制备高直线透光性能透明氧化铝陶瓷仍存在着不适合工业批量生产,工艺复杂,成本高的缺点。因而亟待研究开发一种低成本无压烧结制备高透光性能的透明氧化铝陶瓷技术,提高材料的综合性能,并满足市场的需要。

发明内容

本发明为了解决现有高透光率透明氧化铝陶瓷制备技术所存在的不适合工业批量生产,工艺复杂,成本高的问题,提供了一种采用真空快速烧结工艺的透明氧化铝陶瓷的制备方法,可获得具有高直线透光率的亚微米晶粒透明氧化铝陶瓷。

为达到以上目的,本发明是采取采用如下技术方案予以实现的:

一种透明氧化铝陶瓷的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)粉体制备:在纳米级氧化铝粉中掺杂0.05~0.5%质量百分比的氧化镁,加入无水乙醇,采用氧化铝球湿法球磨混料至少8h,然后干燥过筛;

(2)成型:将干燥过筛后的粉体采用干压、冷等静压成型或者在干燥过筛后的粉体中加入粘结剂,通过混合制成均匀分散的泥料注射成型;

(3)脱脂和预烧结:采用注射成型的生坯先于600℃脱除坯体中的粘结剂,然后于1000~1300℃预烧结2小时;采用干压、冷等静压的成型生坯直接于1000~1300℃预烧结2小时;

(4)烧结:将预烧结或脱脂后的坯体置于真空感应烧结炉中于1500~1800℃,保温0~30min进行真空快速烧结,其中,真空度为2Kpa,升温速率为60~200℃/min。

上述方法中,步骤(2)所述粘结剂的重量百分比为18%~20%聚丙烯、70%~80%石蜡、1%~12%硬脂酸。步骤(3)所述预烧结为在空气气氛中预烧结,升温速率为5℃/min。步骤(3)所述脱脂的升温速率为10℃/h。

与现有氧化铝陶瓷制备技术相比,本发明的优点是:采用高纯纳米氧化铝作为原料,氧化镁作为添加剂掺杂以抑制高温下陶瓷晶粒的异常长大,采用真空快速烧结工艺,所获得的透明氧化铝陶瓷样品的晶粒尺寸小于或等于10微米,密度大于99.95%,直线透光率大于65%。适用于制造复杂形状结构的透明材料制品,可应用于高压钠灯放电管、陶瓷金卤灯放电管、假牙或其他牙制品、发光二极管的透明基板等。

附图说明

图1为本发明实施例5材料的SEM照片。

图2为本发明实施例5材料的直线透光率图。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。

一种透明氧化铝陶瓷的制备方法,包括以下步骤:

(1)粉体制备:在100g高纯纳米级氧化铝粉(纯度为99.99%)中掺杂0.05~0.5g的氧化镁(不同实施例的掺杂量参见表1),加入80g无水乙醇,150g氧化铝研磨球,在聚丙烯塑料球磨罐中球磨8小时以上混合均匀,然后将球磨后的粉体在干燥箱中50℃干燥过筛。

(2)成型:将干燥过筛后的粉体采用干压、冷等静压,150MPa~220MPa压力下单轴压力成型,或者在干燥后的粉体中加入粘结剂,通过混合制成均匀分散的泥料注射成型。其中,粘结剂的重量百分比为18%~20%聚丙烯、70%~80%石蜡、1%~12%硬脂酸。

(3)脱脂和预烧结:采用注射成型的生坯先于600℃脱除坯体中的粘结剂,加热速率为10℃/h,然后于1000~1300℃预烧结2小时;采用干压、冷等静压的成型生坯直接于空气气氛中1000~1300℃预烧结2小时,然后随炉冷却到室温,升温速率为5~10℃/min。

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