[发明专利]一种环氧基改质聚苯醚树脂、树脂组合物及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子材料，尤其涉及一种环氧基改质聚苯醚树脂、含有该环氧基改质聚苯醚树脂的树脂组合物及它们在制备印刷电路板中的应用。

背景技术

铜箔层压板为印刷电路板的一种重要制造原料。现有技术中，铜箔层压板的制造方法为将适用于印刷电路板的树脂组合物含浸于玻璃纤维布上，而后经由烘烤后形成的半固化胶片，再将半固化胶片的上、下两层迭合铜箔后，再经由真空、加热加压等方式压合成铜箔层压板，其中半固化胶片固化形成铜箔层合板之绝缘层。

为了改善铜箔层合板绝缘层之介电特性，如介电常数(Dielectric constant，Dk)及耗散因子(Dissipation factor，Df)，一般会在树脂组合物内添加介电特性良好的高分子材料，基于聚苯醚树脂(PPO或称PPE树脂)在这方面表现出的优良特性，因而被业界广泛采用。然而，现有技术公开的方案中，有的是采用PPO或其树脂组合物涂覆于玻璃纤维布表面而制得铜箔层合板生产过程中所需要的半固化胶片，但由于PPO与玻璃纤维布的含浸性不佳，会在玻璃纤维布表面形成一薄膜，影响半固化胶片之外观和介电特性。

在公开号为CN 1385454A的专利文献中，揭露一种尾端为环氧基的聚苯醚树脂，该聚苯醚树脂将聚苯醚树脂与环氧溴丙烷、环氧氯丙烷或2，3-环氧丙基-对甲苯磺酸酯等单官能环氧基利用取代反应制作而成。参照其制备方法可以清楚的知道，在该聚苯醚树脂的制程中会产生溴化物及氯化物等对环境有害的卤化物(即其离去基为卤化物)，因而增加了该聚苯醚树脂的制程的环保投入，并有可能对相应的操作人员造成损害。

因而，开发出一种新型的环氧基改质聚苯醚树脂，并通过高效、环保的方法制备出适和用于印刷电路板且具有良好的介电特性树脂组合物，克服上述现有技术中存在的问题，是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明所解决的技术问题在于提供一种环氧基改质聚苯醚树脂，将其用于印刷电路板的制备工艺中，能够改善铜箔层合板绝缘层之介电特性，并使含有该环氧基改质聚苯醚树脂的树脂组合物具有优良的玻璃纤维布含浸性，不易在玻璃纤维布上产生薄膜而降低含浸性。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种环氧基改质聚苯醚树脂，该环氧基改质聚苯醚树脂具有如式(Ⅰ)表示的结构单元：

其中，X为

R为碳原子数1至5的亚烷基或-SO₂；

Z₁、Z₂、Z₃、Z₄相同或不同，且各自为表示为H、卤素原子或烷基；

Y为官能化环氧树脂的官能基团，m、n为大于1的正整数。需要说明的是，m、n表示高分子化合物的聚合度，上述各式及下面列举的各式中，m和n均分别取相同或不同的值。

式(Ⅰ)中X优选为：

优选地，所述官能化环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、三官能基环氧树脂、四官能基环氧树脂、多官能基环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂、含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、含溴环氧树脂、对二甲苯环氧树脂、萘型环氧树脂、苯并呱喃型环氧树脂、联苯酚醛环氧树脂、酚基苯烷基酚醛环氧树脂中的一种或者两种以上的组合。

优选地，式(Ⅰ)中Y为：

优选地，该环氧基改质聚苯醚树脂是由固态的聚苯醚树脂与环氧树脂按照如下方法反应而制得：将固态的聚苯醚树脂100份，添加聚合反应溶剂后溶成液态聚苯醚树脂溶液，再将环氧树脂5～60份及催化剂0.001～5份，加入溶液中，于80～140℃下搅拌混合1～3小时而得预聚合溶液。结合具体实施例中采用对应的原料和催化剂，更优的原料配比和制备方法为：将固态的聚苯醚树脂100份，添加聚合反应溶剂后溶成液态聚苯醚树脂溶液，再将环氧树脂24～35份及催化剂0.005～1份，加入溶液中，于100～120℃下搅拌混合1～3小时而得预聚合溶液。

其中，所述聚苯醚树脂为分子结构如式(Ⅱ)所示：

其中，X为

R为碳原子数1至5的亚烷基或-SO₂；

Z₁、Z₂、Z₃、Z₄相同或不同，且各自为表示为H、卤素原子或烷基，n为大于1的正整数。