[发明专利]封装器件及封装多个集成电路的组件

权利要求书

1.一种用于集成电路的封装器件，该封装器件包括：

封装基底，所述封装基底包括第一多个导线和形成所述封装基底的第一表面的绝缘层，其中所述第一多个导线中的每一个包括第一端点，其中所述第一端点被布置为当所述集成电路被安装到所述封装基底上时，以倒装芯片配置连接到所述集成电路，并且其中所述绝缘层包括用于每个第一端点的开口；

其中所述第一多个导线中的每一个延伸到所述封装基底的第一表面上的相应的第一焊盘，形成相应的第一焊盘与封装引脚的连接；和

其中所述第一多个导线中的每一个包括当所述集成电路被安装在所述封装基底上时邻近所述集成电路的第一边的相应的第二焊盘，并且其中所述绝缘层包括用于每个相应的第二焊盘的开口；

在所述第一表面上的第一组封装引脚，其中所述第一组封装引脚中的每一个封装引脚与一个第一焊盘连接，并且其中所述第一组封装引脚在层叠封装配置中总体地提供用于一个或多个经封装的集成电路的安装点；

附接到所述封装基底的与所述第一表面相对的第二表面的第二组封装引脚，其中所述第二组封装引脚提供到电路板的连接；以及

在所述第一表面上的第二组端点，所述第二组端点中的每一个端点通过所述封装基底连接至所述第二组封装引脚的一个相应的引脚，并且所述第二组端点被布置为与第一端点分离地连接至所述集成电路。

2.如权利要求1所述的封装器件，其中：

所述封装基底还包括第二多个导线，其中所述第二多个导线中的每一个包括布置为当所述集成电路被安装到所述封装基底上时，以倒装芯片配置连接到所述集成电路的第一端点，并且其中所述绝缘层包括用于每个第一端点的开口；和

其中所述第二多个导线中的每一个延伸到所述封装基底的第一表面上的相应的第一焊盘，形成相应的第一焊盘与封装引脚的连接；和

其中所述第二多个导线中的每一个包括当所述集成电路被安装在所述封装基底上时邻近所述集成电路的第二边的相应的第二焊盘，并且其中第二边与第一边正交，并且其中所述绝缘层包括用于每个相应的第二焊盘的开口。

3.如权利要求1所述的封装器件，其中所述封装引脚是焊料球。

4.一种组件，包括：

如权利要求2所述的封装器件；

倒装芯片安装到所述封装基底上的集成电路；

第二集成电路，沿着第二集成电路的一个边具有第三多个焊盘，所述第二集成电路堆叠在所述第一集成电路上，所述第三多个焊盘沿着所述第一边和相应的第二焊盘对齐；

第三集成电路，沿着第三集成电路的一个边具有第四多个焊盘，所述第三集成电路以与第二集成电路正交的取向堆叠在所述第二集成电路上，并且所述第四多个焊盘沿着所述第二边和相应的第二焊盘对齐；和

多个导线，将所述相应的第二焊盘中的每一个沿着所述第一边连接到所述第三多个焊盘中的相应一个，并且将所述相应的第二焊盘中的每一个沿着所述第二边连接到所述第四多个焊盘中的相应一个。

5.如权利要求4所述的组件，其中所述第二集成电路和所述第三集成电路以非倒装芯片取向安装。

6.如权利要求4所述的组件，其中所述第二集成电路和所述第三集成电路是相同集成电路的实例。

7.如权利要求6所述的组件，其中所述第三集成电路相对于所述第二集成电路偏离，以便暴露所述第三多个焊盘。

8.如权利要求6所述的组件，其中所述第二集成电路和所述第三集成电路是存储器集成电路。

9.如权利要求8所述的组件，其中所述第一多个焊盘连接到相应于所述第一集成电路中的第一存储器控制器的第一存储器接口，并且其中所述第二多个焊盘连接到相应于所述集成电路中的第二存储器控制器的第二存储器接口。

10.如权利要求4所述的组件，其中所述第一多个焊盘和所述第二多个焊盘还连接到第五多个焊盘中的相应的一个，所述第五多个焊盘被连接到多个封装引脚。

11.如权利要求10所述的组件，其中所述多个封装引脚中的每一个是焊料球。