[发明专利]一种膜集成处理印制电路板碱性含铜废水方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种工业废水分离方法，具体地说，是涉及印制电路板含铜废水处理方法。

背景技术

电子工业得到迅速发展的今天，作为电子工业基础的电路板制的产量也迅速增加，2005年起中国成为世界第一大印刷电路板（PCB）生产基地，大量的电子产品的印制电路板集中在中国生产和组装。印刷电路板生产过程中产生了大量的“三废”，而废水造成的环境污染问题尤为突出。印刷电路板废水量大，成分复杂含有大量污染物质。印刷电路板废水的直接排放，加重了对沿途地下水及周边环境的污染，同时也加重了水体的污染，威胁着水源地的安全供水。印刷电路板废水的污染问题日趋突出，成为制约产业发展的重要影响因素。印刷电路板产业要得到进一步发展，就要早日解决印刷电路板废水的治理问题。

国内主要印刷电路板废水，采用传统化学沉淀工艺处理很难达标，外排后严重污染环境，废水回收率低，回收水质差，污染物无法回收，浪费资源，容易造成二次污染的现状，开发的新的重金属污染物基本可以实现完全回收和零排放，水资源完全回用的新工艺。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足之处，而提供一种投资少、效益高的膜集成处理印制电路板含铜废水方法与工艺。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种膜集成处理印制电路板碱性含铜废水的方法，其特征在于：所述方法为依次经过电沉积、吹脱和膜分离工艺组合处理，具体步骤为：

一种膜集成处理印制电路板碱性含铜废水的方法，其特征在于：所述方法为依次经过电沉积、吹脱和膜分离工艺组合处理，具体步骤为：

步骤1.废水经混凝处理后去除水中悬浮物； 

步骤2.废水进入回用水槽，进行初步过滤处理，除去大颗粒悬浮物以及无机盐类析出的结垢沉淀，降低水的浊度＜1.0NTU；

步骤3.电沉积：选择普通二维平板电极电沉积铜离子，重金属离子铜在阴极析出、分离并回收，使废水中铜离子含量降到100mg/L以下；

步骤4.吹脱：废水进入吹脱装置，吹脱2h，脱除的氨气被回收装置回收；吹脱后废水中氨的含量降低到200-300mg/L，废水pH降至6.8-8.0；

步骤5.调节脱除氨气后的废水温度至25-35℃，然后经pH调节池内的pH自动调节系统调节至pH=3.5-5.5，出水进入多介质过滤器，去除水中悬浮物，降低水的浊度＜1.0NTU；

步骤6.多介质过滤器出水直接进入超滤装置，去除悬浮物、胶体物质，水质达到SDI＜3.0，浊度＜0.10；

步骤7.膜分离：超滤装置出水进入低压反渗透系统，先进入的是低压反渗透系统原水箱，在原水箱加入还原剂和阻垢剂后，出水经过低压反渗透系统的保安过滤器进入低压反渗透系统膜装置进行脱盐处理；

步骤8.膜分离后的浓缩液回到塔式吹脱装置进行吹脱处理，重复步骤4-7的步骤。

上述废水进入回用水槽后用盘式过滤器进行初步过滤处理。

上述步骤4中的吹脱装置为塔式吹脱装置。

上述步骤4中吹脱条件为pH=10，气液比为2000。

上述步骤7中还原剂为氯化亚铁。

上述步骤7中阻垢剂为磷酸。

优点及效果：

第一，利用膜逆渗透分离处理技术的最新成果，把吹脱电沉积、和膜分离处理工艺结合起来，充分发挥物化吹脱电沉积和膜分离技术的优点，解决了以往单纯吹脱和化学沉淀处理方式存在的问题。

第二，废水处理的净化回用和有价污染物回收同时完成，实现了生产和处理的良性循环。

第三，该工艺废水回用率高（可达75%-80%）、运行成本低，整个工艺只有一个清水的排出回用出口，而重金属污染物基本可以实现完全回收和零排放。

附图说明：

图1为本发明膜集成处理印制电路板含铜废水方法工艺流程。

具体实施方式：

本发明膜集成处理印制电路板含铜废水处理工艺，采用电沉积金属回收系统+吹脱及气体回收系统+多介质过滤器+超滤+低压反渗透的处理方式，吹脱工艺采用塔式吹脱器，电沉积采用普通二维平板电极，工艺流程如图1所示：