[发明专利]发光器件模块和包括发光器件模块的背光单元有效
| 申请号: | 201110403119.X | 申请日: | 2011-12-07 |
| 公开(公告)号: | CN102537780A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
| 发明(设计)人: | 郑粹正 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V23/00;F21V13/00;F21V17/00 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 陆弋;王伟 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 器件 模块 包括 背光 单元 | ||
1.一种发光器件模块,包括:
电路板,所述电路板具有至少两个腔体;
反射层,所述反射层形成在每个腔体的表面上;以及
发光器件封装,所述发光器件封装被设置在每个腔体中并且包括封装本体和发光器件,所述发光器件设置在所述封装本体上,所述发光器件电连接到第一引线框架和第二引线框架。
2.一种发光器件模块,包括:
电路板,所述电路板包括第一层和第二层,所述第二层具有至少两个腔体;
反射层,所述反射层设置在每个腔体的表面上;
至少一个发光器件封装,所述至少一个发光器件封装被设置在每个腔体中;以及
光漫射器,所述光漫射器设置在封装本体的顶部,
其中,所述发光器件封装包括封装本体和发光器件,所述发光器件设置在所述封装本体上,所述发光器件电连接到第一引线框架和第二引线框架。
3.根据权利要求1或2所述的发光器件模块,其中,所述发光器件封装的封装本体的至少一部分插入到所述腔体中。
4.根据权利要求1或2所述的发光器件模块,其中,所述封装本体是平坦的,并且所述发光器件的至少一部分插入到所述腔体中。
5.根据权利要求1或2所述的发光器件模块,其中,所述封装本体具有凹部,并且所述发光器件设置在所述凹部中。
6.根据权利要求1所述的发光器件模块,还包括光漫射器,所述光漫射器设置在所述封装本体的顶部,
其中,从所述腔体的底表面到所述光漫射器的最高点的高度在1.6mm至2.0mm的范围内。
7.根据权利要求6所述的发光器件模块,其中,所述腔体的深度在0.3mm至0.7mm的范围内,并且所述光漫射器的高度在1.3mm至1.5mm的范围内。
8.根据权利要求1或2所述的发光器件模块,其中,所述腔体的深度在0.3mm至0.7mm的范围内。
9.根据权利要求1所述的发光器件模块,其中,所述腔体包括底表面和倾斜表面,并且所述发光器件封装被设置在所述底表面上。
10.根据权利要求9所述的发光器件模块,其中,相邻腔体的两个倾斜表面限定了分隔件,所述分隔件把分别设置在相邻腔体中的两个发光器件封装彼此分隔开。
11.根据权利要求1或2所述的发光器件模块,其中,所述腔体包括底表面和侧壁,所述侧壁垂直于所述底表面。
12.根据权利要求1所述的发光器件模块,其中,所述反射层设置在所述腔体的底表面上。
13.根据权利要求1或12所述的发光器件模块,其中,所述反射层设置在相邻腔体之间的分隔件上。
14.根据权利要求13所述的发光器件模块,其中,所述反射层设置在相邻腔体之间的分隔件的侧壁上。
15.根据权利要求1或2所述的发光器件模块,还包括成型部件,以覆盖所述发光器件。
16.根据权利要求15所述的发光器件模块,其中,所述成型部件含有荧光物质。
17.根据权利要求1或2所述的发光器件模块,其中,所述反射层设置在所述腔体的底表面上,并且所述反射层接触所述封装本体的下部分。
18.根据权利要求1或2所述的发光器件模块,其中,所述反射层设于在相邻腔体中设置的两个封装本体之间的分隔件上。
19.一种背光单元,包括:
发光器件模块;
导光板,所述导光板漫射从所述发光器件模块引入的光;以及
底盖,所述底盖容纳所述发光器件模块和所述导光板,
其中,所述发光器件模块包括:电路板,所述电路板具有至少两个腔体;反射层,所述反射层设置在每个腔体的表面上;以及发光器件封装,所述发光器件封装被设置在每个腔体中并且包括封装本体和发光器件,所述发光器件设置在所述封装本体上,所述发光器件电连接到第一引线框架和第二引线框架。
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