[发明专利]用于形成金属接触的改进方法

权利要求书

1.一种方法，它包括：

a)提供烧穿金属墨；

b)有选择地将所述烧穿金属墨施加到半导体衬底上的抗反射涂层上；

c)焙烧具有所述抗反射涂层和所述烧穿金属墨的所述半导体衬底，以在来自所述烧穿金属墨的金属和所述半导体衬底之间形成欧姆接触；以及

d)通过光诱导电镀将一个或多个金属层沉积到来自所述烧穿金属墨的金属上。

2.权利要求1所述的方法，其中所述烧穿金属墨包括以金属粉末、金属盐、金属有机化合物、金属络合物或其混合物形式存在的金属。

3.权利要求2所述的方法，其中所述金属是具有约1000nm或更小直径的粒子。

4.权利要求2所述的方法，其中所述金属选自银、金、钯、铂、铜、锡、镍、钴、铁和铅。

5.权利要求1所述的方法，其中所述烧穿金属墨包括玻璃粉、金属盐、金属络合物和金属有机化合物中的一种或多种。

6.权利要求5所述的方法，其中所述玻璃粉是具有1000nm或更小直径的粒子。

7.权利要求1所述的方法，其中所述加热是在至少400℃的温度下执行。

8.权利要求1所述的方法，其中通过所述光诱导电镀沉积的所述金属层选自银、金、钯、铂、铜、锡、镍、钴、铁和铅。

9.权利要求1所述的方法，其中通过所述光诱导电镀沉积的所述金属层为约5微米至20微米厚。

10.权利要求1所述的方法，其中通过喷墨或气溶胶施加所述烧穿金属墨。