[发明专利]一种多层片式热敏陶瓷电阻用端电极及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110402476.4 申请日: 2011-12-07
公开(公告)号: CN102522169A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 周东祥;郑志平;傅邱云;龚树萍;胡云香;赵俊;刘欢;吴兴文 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01C1/14 分类号: H01C1/14;H01C7/02;H01C7/04
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 热敏 陶瓷 电阻 电极 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种多层片式热敏陶瓷电阻用端电极,其组分及质量百分比为:银粉40~70%、硼化镍5~35%、无机粘结剂2~5%、有机粘结剂25~28%,其中,

所述无机粘结剂的成分及质量百分比为:二氧化硅5~15%、氧化硼5~15%、氧化鉍30~60%、氧化钡1.5~15%、二氧化钛1.5~15%、氧化铝0~15%、氧化锌0~15%;

所述有机粘结剂的成分及质量百分比为:有机树脂10~30%、有机溶剂70~90%。

2.根据权利要求1所述的端电极,其特征在于,所述有机树脂选用松香、乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛中的一种或混合,所述有机溶剂选用松油醇、蓖麻油、邻苯二甲酸二丁酯中的一种或混合。

3.一种多层片式热敏陶瓷电阻用端电极制备方法,包括以下步骤:

(1)端电极浆料的制备步骤:

无机粘结剂的配制步骤:称料无机粘结剂组分,经研磨混合均匀后加热、保温、淬火得到玻璃颗粒,对玻璃颗粒进行球磨粉碎;所述无机粘结剂的成分及质量百分比为:二氧化硅5~15%、氧化硼5~15%、氧化鉍30~60%、氧化钡1.5~15%、二氧化钛1.5~15%、氧化铝0~15%、氧化锌0~15%;

有机粘结剂的配制步骤:称料有机粘结剂组分,经搅拌混合均匀进行加热、过滤;所述有机粘结剂的成分及质量百分比为:有机树脂10~30%、有机溶剂70~90%;

端电极浆料的配制步骤:称料银粉40~70%、硼化镍5~35%、无机粘结剂2~5%和有机粘结剂25~28%,将其球磨混合均匀。

4.根据权利要求3所述的端电极制备方法,其特征在于,所述无机粘结剂的配制步骤中加热温度1100~1250℃,保温时间30~60min。

5.根据权利要求3所述的端电极制备方法,其特征在于,所述有机粘结剂的配制步骤中加热温度80~90℃,在400~800目的滤网上过滤。

6.根据权利要求3所述的端电极制备方法,其特征在于,所述包覆体的制备步骤中的烧结温度600~650℃,烧结时间30~60min。

7.根据权利要求3所述的端电极制备方法,其特征在于,所述端电极的烧结步骤的烧结温度650~800℃,烧结时间10~20min。

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