[发明专利]由有机硅低环开环操作生产DMC原料的方法

说明书

 

技术领域：

本发明涉及DMC原料的生产方法，特别是一种利用有机硅低环开环技术由有机硅低环开环操作生产DMC原料的方法。

背景技术：

公知的有机硅DMC生产过程是：有机硅单体二甲基二氯硅烷（简称二甲）进行水解去氯，得到二甲的水解物，该水解物经过真空裂解重排、精馏过程，得到一种以D4、D5为主的有机硅主产品DMC。

公知的有机硅低环产生过程是下：水解物经过真空裂解重排，得到裂解物硅氧烷混合环体（主要由D3、D4、D5、D6、D7、D8、D9等成分组成）。该混合环体在精馏系统去除D3和D3前组分的过程中，形成了一种以D3为主，含少量D4的物料-----有机硅低环物料。

DMC与有机硅低环物料比较，DMC品质高，用途广，售价高。如将有机硅低环物料以副产物直接出售，显然是不经济的。而利用有机硅低环物料重新制取DMC，需要解决低环因沸点低，在返回高温真空裂解釜中无法进行裂解重排（主要是该物料沸点低，在高温真空裂解釜停留时间太短）的问题。否则会造成大量的D3不能裂解重排形成D4、D5，导致DMC单程转化率太低，成本较高。如先将低环中的D3开环后再用于裂解、精馏制取DMC，必须保证开环物料粘度要低（分子链长较短），便于管道输送和裂解，并且该物料D3残留要少。目前，国内外利用有机硅低环开环技术生产DMC原料的方法尚无文献报道。

发明内容：

本发明旨在提供一种由有机硅低环开环操作生产DMC原料的方法，使得有机硅低环通过开环技术重新得到一种低成本、低粘度、D3含量低的物料，用于裂解、精馏制取DMC。

本发明采用的技术方案是：

一种由有机硅低环开环操作生产DMC原料的方法，按如下步骤进行：

a、将低环物料由低环贮罐输送到反应釜；

b、将物料升温至65℃，静置一段时间进行分层，排尽下层酸水；

c、加入KOH催化剂，控制温度在65℃—100℃，进行D3开环；

d、取样观察开环料状态，达到要求之后补加水；

e、将反应釜内的物料输送至贮罐，等待裂解、精馏制取DMC。

本发明技术方案的显著效果在于：

①工艺简单，操作方便。

②低环物料中的大部分D3通过开环处理，D3残留变少，形成一种类似于水解物的物料。该开环料经裂解重排形成有用的D4、D5较多，DMC单程转化率增高。

③通过KOH催化剂，温度控制，加水等手段，使低环开环物料粘度变的很低，便于管道输送。

④该低环开环物料因粘度低，便于裂解，节省裂解时间。

⑤占地面积小，主设备只需一个反应釜，操作人员少。

⑥所需其它物料主要由水和极少量的KOH组成，价格低廉，生产成本极低。

⑦每釜操作耗时短，产率高。

⑧将精馏低环（副产物）变废为宝，取得巨大经济效益。

⑨生产过程无废水、废气排放，环保效果好。

作为本发明的一种优选方案，步骤C中的开环温度是75或76或77℃或78℃。

作为本发明的一种优选方案，所述步骤B中加入KOH的量是10ppm。

作为本发明的一种优选方案，所述步骤D中补加水500L。

具体的实施方式：

以下结合实施例详述本发明。

下表给出了8个实施例相应技术参数值。