[发明专利]一种玻璃基板切割装置和方法

说明书

技术领域

本发明实施例涉及液晶面板领域，特别涉及一种玻璃基板切割装置和方法。

背景技术

目前，TFT(Thin Film Transistor：薄膜晶体管)液晶显示面板主要结构为阵列基板和彩膜基板将液晶夹设在两者之间成盒在一起，阵列基板提供扫描信号的栅线、数据信号的信号线以及像素电极。液晶显示面板的制造过程主要包括阵列基板和彩膜基板的阵列工艺、将阵列基板与彩膜基板对盒并滴入液晶的成盒工艺以及后续的模组工艺。在成盒后的玻璃基板上有多个单元的液晶显示面板，通过切割和裂片工艺将多个单元的液晶显示面板进行分离。

现有的切割技术中，请一并参阅图1和图2，图1是现有技术的玻璃基板切割装置切割玻璃基板的结构示意图，图2是现有技术的玻璃基板切割装置在玻璃基板表面产生裂痕的结构示意图。玻璃基板切割装置10包括刀轮101和固定刀轮的固定装置102，玻璃基板切割装置10的刀轮102沿着切割路线对玻璃基板进行切割，刀轮102与玻璃基板接触的位置会行成一个损伤区域103、水平裂痕104和垂直裂痕105。其中垂直裂痕105为后续裂片工艺的必须条件，但水平裂痕104是不需要产生的，且因水平裂痕104的产生，还会出现多余的玻璃碎屑，玻璃碎屑会附着在玻璃基板表面和玻璃基板端子区的线路上，在后续工艺中会对玻璃表面和线路造成刮伤或污染，影响产品的品质。同时扬起的玻璃碎屑还会对无尘工作车间的环境造成污染。另一方面，刀轮在对玻璃基板表面进行切割时，会对刀轮造成一定的磨损，在刀轮切割到一定的距离时，刀轮的寿命也将结束，需要重新更换刀轮。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种可以有效提高切割玻璃基板的精确度的玻璃基板切割装置和方法。

本发明实施例为解决技术问题而采用的技术方案是提供一种玻璃基板切割装置，包括：第一激光发射装置，第一激光发射装置发射激光束于待切割的玻璃基板表面，以在玻璃基板表面形成微槽；第一切割装置，用于于微槽位置对玻璃基板进行切割。

其中，第一激光发射装置和第一切割装置沿切割移动方向相对设置。

其中，进一步包括一连接装置，连接固持第一激光发射装置和第一切割装置。

其中，连接装置可活动的连接固持第一激光发射装置和第一切割装置，以使得第一激光装置和第一切割装置的相对位置可以进行调整修正。

其中，进一步包括一冷却装置，对微槽进行冷却处理。

其中，进一步包括一第二激光装置和第二切割装置，第二激光装置和第二切割装置的组合与第一激光装置和第一切割装置的组合相对设置，以使得切割装置可同时对双层玻璃基板进行切割。

其中，第一切割装置包括一刀轮固定装置和固持于其上的金刚石刀轮。

本发明还提供一种玻璃基板切割方法，包括步骤：沿着预切割的位置在玻璃基板表面形成微槽；于微槽位置进行切割；裂片形成多个单元的液晶显示面板。

其中，形成微槽的步骤是利用激光装置发射激光束于玻璃表面而形成。

其中，于微槽位置进行切割的步骤是利用金刚石刀轮在留下微槽的位置进行切割。

其中，金刚石刀轮是嵌入微槽进行切割。

其中，进一步包括步骤，对微槽进行冷却处理。

其中，同时对双层玻璃基板进行形成微槽、切割以及裂片的作业。

本发明的玻璃基板切割装置和方法中，利用激光发射装置发射激光束形成玻璃基板表面微槽，使金刚石刀轮在微槽的位置进行切割，因而可以增加金刚石刀轮与玻璃基板之间的摩擦力，防止在切割时金刚石刀轮产生滑动，提高切割的精确度、减少水平裂痕和切割后产生的玻璃碎屑，避免玻璃碎屑刮伤玻璃基板线路，提高了产品的质量，同时也降低了玻璃碎屑对无尘工作间的污染。并且，可以减少金刚石刀轮与玻璃基板的磨损，延长金刚石刀轮的使用寿命，降低了生产的成本。

附图说明

图1是现有技术的玻璃基板切割装置切割玻璃基板的结构示意图；

图2是现有技术的玻璃基板切割装置在玻璃基板表面产生裂痕的结构示意图；

图3是本发明玻璃基板切割装置的第一实施方式切割玻璃基板的结构示意图；

图4是本发明玻璃基板切割装置的第一实施方式激光发射装置在玻璃基板表面形成微槽的结构示意图；

图5是本发明玻璃基板切割装置的第一实施方式切割装置在玻璃基板表面产生裂痕的结构示意图；

图6是本发明玻璃基板的第二实施方式切割装置切割玻璃基板的结构示意图；及

图7是本发明一种玻璃基板切割方法较佳实施例的流程图。

具体实施方式