[发明专利]照明设备用光源及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110400236.0 申请日: 2011-12-05
公开(公告)号: CN102537723A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 禹润锡;具元会;裵振祐;郑旭喆;白昌勋 申请(专利权)人: 三星LED株式会社
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/00;F21V17/00;F21Y101/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 照明 备用 光源 及其 制造 方法
【说明书】:

相关申请的交叉引用

本申请要求于2010年12月3日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2010-0123041的优先权,其公开内容以引用的方式结合于此。

技术领域

本发明涉及一种照明设备用光源及其制造方法。

背景技术

发光二极管(LED)是能够通过包括在发光源中的诸如GaAs、AlGaAs、GaN、InGaP等的化合物半导体材料的变化而发出各种颜色的光的半导体器件。

由于LED具有优越的单色峰值长度和提高的发光效率以及小型化、环境友好和低功耗等优点,所以它们被广泛用于各种应用场合诸如TV、计算机、照明设备、车辆等。而且,LED的应用场合逐渐扩展。

使用LED作为光源的照明设备具有的寿命期限比现有白炽灯或卤素灯的寿命期限更长,因此引起了极大关注。

然而,随着应用于LED的电流水平的提高,LED产生了大量的热量。这样的热量可能导致发光效率降低和寿命期限缩短。

为了维持长的寿命期限,有必要研究能够最大化发热效率并提高发光效率的照明设备的结构。为了实现这一点,已经积极地进行了对这样结构的标准化的研究,其中,除了具有改进的照明设备用光源以允许提高发热和发光效率的结构之外,还方便了对光源和照明设备的接合和分离,。

发明内容

本发明的一方面提供了具有简化的结构和增强的发热和发光效率从而使得寿命期限延长且产品可靠性提高的照明设备用光源,以及其制造方法。

根据本发明的一方面,提供了一种照明设备用光源,该光源包括:发光器件;电力单元模块,该电力单元模块向发光器件提供电信号;支撑单元,该支撑单元上有发光器件并且该支撑单元将由发光器件所产生的热量排至外部;以及壳体单元,该壳体单元覆盖并保护发光器件、电力单元模块和支撑单元,其中相对于壳体单元的下边缘,发光器件被布置成高度大于电力单元模块和壳体单元之间的接触区域的高度。

电力单元模块可以包括电路板和安装在该电路板上的电子器件,并且该电路板在其中心部处可以具有通孔。

电力单元模块可以包括设置在待被提供以电信号的电路板的外周表面上的终端部,并且该终端部可以伸出壳体单元之外。

电子器件可以绕通孔的周向布置。

支撑单元可以包括发光器件安装在其上并且被布置成穿过通孔向上伸出电路板的安装部,使得发光器件相对于壳体单元的下边缘的高度是可调节的。

支撑单元可以支撑安装在待布置在电力单元模块的中心部处的安装部上的发光器件。

安装部可被布置成相对于壳体单元的下边缘的高度在壳体单元的高度的1/3至3/5的范围内。

支撑单元可以包括沿着其外周表面设置的多个凸出部,并且所述多个凸出部可以伸出壳体单元之外。

光源可以进一步包括布置在电力单元模块和支撑单元之间的绝缘适配器。

绝缘适配器可以包括:容纳部,该容纳部包括电路板置于其中的容纳凹槽;以及插入部,该插入部布置在容纳部的中心部处以穿过通孔伸出电路板之外并且包括支撑单元插入其中的插入孔。

壳体单元可以包括:主体,该主体具有将发光器件、电力单元模块和支撑单元容纳在其中的空间;以及反射表面,该反射表面从主体的上边缘朝该空间延伸并且提供允许露出发光器件的开口。

反射表面可以包括:第一表面,该第一表面从主体的上边缘斜向延伸以相对于垂直于发光器件的光轴倾斜第一角度;以及第二表面,该第二表面从第一表面的边缘斜向延伸以相对于光轴弯曲第二倾斜角度。

相对于光轴的第一倾斜角度可以在47°至70°的范围内,并且相对于光轴的第二倾斜角度可以在1°至62°的范围内。

第一倾斜角度与第二倾斜角度的比率可以在1至70的范围内。

壳体单元可以进一步包括:扩散板,该扩散板安装在主体的上边缘上;以及覆盖部,该覆盖部固定扩散板。

覆盖部可以在其上表面上具有多个接合凸出部。

多个接合凸出部可以包括:多个接合凸出部的一部分,所述一部分沿着覆盖部的内周向表面布置以与相邻的接合凸出部隔开;多个接合凸出部的另一部分,所述另一部分沿着覆盖部的外周向表面布置以与相邻的接合凸出部隔开,其中沿着覆盖部的外周向表面布置的各接合凸出部与沿着覆盖部的内周向表面布置的各接合凸出部交替以呈连续的之字形(zigzag)布置。

光源可以进一步包括具有与插入其中的壳体单元可拆卸地接合的接合孔并且将来自外部的电信号提供给发光器件的插座。

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