[发明专利]液晶显示装置及其LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括LED芯片以及收容所述LED芯片的框体，所述框体包括底壁、第一侧壁以及出光壁，其中，所述LED芯片设置于所述底壁上，所述第一侧壁倾斜设置于所述LED芯片的出光方向上，所述LED芯片发出的光线经过所述第一侧壁反射后从所述出光壁出射。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一侧壁相对所述底壁成一倾斜角度，所述出光壁设置在所述第一侧壁和所述底壁之间，且所述出光壁垂直于所述底壁。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述框体进一步包括第二侧壁和第三侧壁，所述第二侧壁和所述第三侧壁与所述底壁、第一侧壁以及出光壁围合形成所述框体。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述底壁位于所述框体的底部，所述出光壁设置在所述框体的顶部，所述第一侧壁设置于所述底壁和所述出光壁之间，且所述第一侧壁相对所述底壁成一倾斜角度，所述框体进一步包括与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁，所述LED芯片发出的光线经过所述第一侧壁反射后再经由所述第二侧壁和所述底壁反射后再从所述出光壁出射。

5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述框体进一步包括第三侧壁和第四侧壁，所述第三侧壁和所述第四侧壁与所述底壁、第一侧壁、第二侧壁以及出光壁围合形成所述框体。

6.根据权利要求3或5所述的LED封装结构，其特征在于，所述框体为长方体。

7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述出光壁设置有一出光孔，所述LED芯片发出的光线经过反射后通过所述出光孔射出。

8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述出光壁的制造材料为硅脂或环氧树脂。

9.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于，所述框体的收容空间内填充荧光。

10.一种液晶显示装置，其特征在于，所述液晶显示装置包括：

显示面板；以及

背光模组，所述背光模组用于为所述显示面板提供背光源；

所述背光模组包括导光板和光源模块，所述光源模块包括一LED封装结构，所述LED封装结构设置在所述导光板的入光面，其中，所述LED封装结构包括LED芯片以及收容所述LED芯片的框体，所述框体包括底壁、第一侧壁以及出光壁，其中，所述LED芯片设置于所述底壁上，所述第一侧壁倾斜设置于所述LED芯片的出光方向上，所述LED芯片发出的光线经过所述第一侧壁反射后从所述出光壁出射至所述导光板的入光面。