[发明专利]壳体的制备方法及由该方法制得的壳体

说明书

技术领域

本发明涉及一种壳体的制备方法及由该方法制得的壳体。

背景技术

现有的一种手机壳体，该壳体的外表面经电镀形成一天线。由于天线位于壳体的外表面，因此需在壳体上开设一通孔，在通孔的内壁上电镀一铜层连接天线以将信号导入手机内。然而，该通孔的存在不仅破坏了手机壳体外观的美观性，且在后续的喷漆制程容易造成积漆。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种有效解决上述问题的壳体的制备方法。

另外，还有必要提供一种上述制备方法所制得的壳体。

一种壳体的制备方法，其包括如下步骤：

提供一塑料本体，该塑料本体上开设有一通孔；

在该塑料本体的表面形成天线，并在通孔的内壁形成连接天线的金属层；

配制嵌填材料，该嵌填材料的成份为原子灰；

在该通孔中填充嵌填材料并使该嵌填材料固化。

一种壳体，包括一塑料本体及形成于该塑料本体表面的天线，该塑料本体上还开设有一通孔，该通孔的内壁上形成有连接天线的金属层，该通孔内填充有固化的嵌填材料，该嵌填材料为原子灰。

本发明所述的壳体的制备方法，采用原子灰作为嵌填材料填充制备天线引出的通孔，该嵌填材料固化速度快，附着力强，且固化后在通孔内不会发生收缩、易打磨、光洁度高。该方法避免了后续的喷漆制程造成的积漆问题，且不会影响壳体外观的美观性。

附图说明

图1为本发明较佳实施例壳体的剖面示意图。

主要元件符号说明

壳体100塑料本体11通孔10天线20金属层30嵌填材料40烤漆层50

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1所示本发明壳体100，其制备方法包括如下步骤：

(1)提供一塑料本体11，该塑料本体11上开设有一贯穿塑料本体11的内外表面的通孔10。该塑料本体11采用注塑成型的方式形成。

(2)在该塑料本体11的外表面形成一天线20，并在通孔10的内壁形成一连接天线20的金属层30。首先在塑料本体11需形成天线20和金属层30的表面进行激光活化处理，再在激光活化处理的表面采用电镀的方式形成天线20和金属层30。该天线20和金属层30的材质为导电性优良的金属，优选铜。该金属层30可将天线20的信号导入壳体内。

(3)配制嵌填材料40。该嵌填材料40的成份为原子灰。该原子灰包括主剂和固化剂，其中主剂包括不饱和聚酯树脂、滑石粉、钛白粉、苯乙烯、甲基丙烯酸-β-翔乙酯、Ｎ，Ｎ-二甲苯胺、对苯二酚、苯甲酸、萘酸钴；固化剂包括过氧化环己酮浆和永固黄。该原子灰中含有的组份及各组份的质量百分含量为：20%-30%的不饱和聚酯树脂，50-60%的滑石粉、2.5%的钛白粉，4%-8%的苯乙烯，5%-8%的甲基丙烯酸-β-翔乙酯，1%的Ｎ，Ｎ-二甲苯胺，0.08%的对苯二酚，2.5%的苯甲酸，0.5%的萘酸钴，2%的过氧化环己酮浆，0.5%的永固黄。该原子灰不限于上述组分，其他种类的原子灰亦可。按上述组份及配比分别制得主剂和固化剂，然后将主剂和固化剂混合均匀获得所述嵌填材料40。