[发明专利]一种具有特殊LED裸片排列结构的灯板无效

专利信息
申请号: 201110397496.7 申请日: 2011-12-05
公开(公告)号: CN102418866A 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 张高柏;陈卫平 申请(专利权)人: 陈卫平
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;H05B37/02;F21Y101/02
代理公司: 北京方韬法业专利代理事务所 11303 代理人: 遆俊臣
地址: 200000 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 具有 特殊 led 排列 结构
【说明书】:

技术领域

本发明涉及LED照明领域,具体地,涉及一种具有特殊LED裸片排列结构的灯板。

背景技术

LED照明设备因为其省电、环保、控制方便等优点,使其取代传统照明,作为主流照明源之趋势已锐不可挡。

目前,已开发出多种LED灯板驱动用交流芯片,如,本申请人申请号为201110029210.X的发明专利“一种LED驱动芯片”,提供了一种具有多段驱动功能的交流驱动芯片,可以使LED灯板上的LED裸片随电压的升高逐级点亮,但该发明专利并未公开LED裸片的排列结构,对LED裸片如何排列才能实现均匀照明的效果还需要做进一步的研究。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有特殊LED裸片排列结构的灯板,可以使灯光由中心至外逐渐分段点亮,均匀照明,不会出现灯光偏置情况。

实现上述目的的技术方案如下:

一种具有特殊LED裸片排列结构的灯板,包括基板、绑定在基板上的LED交流驱动芯片及多颗LED裸片,所述LED交流驱动芯片为n段驱动芯片,n≥2;所述多颗LED裸片分成n段LED,每段LED内LED裸片均串联,且每段LED的两端均与LED交流驱动芯片的相应驱动段连接;所述第1-n段LED由基板中心至外分圈排列。

进一步地,所述各圈中可排列相同或不同段数的LED,如某圈中排列的LED段数≥2段,则该圈中不同段中的LED裸片均匀间隔排列。

进一步地,所述LED裸片呈对称排列。

进一步地,所述基板的外形为圆形、矩形、椭圆形或与灯具外形相匹配的形状,所述每圈内LED裸片的排列形状同基板的形状相同。

进一步地,所述LED交流驱动芯片连接有用于调光的可控硅数字调光器。

进一步地,可选择不同色温或不同波长的LED裸片混合绑定在基板上。

进一步地,所述第一圈一半为呈间隔排列的红色LED裸片,另一半及其它各圈均为蓝色LED裸片,上方涂覆有黄色荧光粉层,色温4500K-6500K。

进一步地,所述LED交流驱动芯片也可以为两片或两片以上。

进一步地,所述LED裸片分成六段LED,第一段LED排在里圈;第二、三段LED排列在第二圈,这两段的LED裸片相互间隔;第四、五、六段LED排列在第三圈,这圈三段的LED裸片也相互间隔。

与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:

1、采用LED交流驱动芯片分多段驱动,LED裸片由基板中心至外分圈分段排列,开始点亮时,光亮集中在中心,然后由中心至外逐渐分段点亮,均匀照明。

2、每圈中不同段中的LED裸片均匀间隔排列及LED裸片对称排列,均可使光照均匀。

3、可以根据灯具的形状,将灯板基板的外形,设计成矩形、椭圆形或与灯具外形相匹配的形状,根据灯板基板的形状及大小,在保证发光均匀的前提下,可灵活设计,适用面广。

4、在用可控硅数字调光器时,能均匀地分级从1%~100%进行调光,调光效果好。

5、也可以根据用户对色温或颜色的要求,选择不同色温或不同波长的LED裸片混合绑定在基板上,以满足不同用途的需求。

6、在灯具散热良好的情况下,容许使用两片或两片以上LED交流驱动芯片绑定在同一片基板上,以增加功率。

下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本发明的具有特殊LED裸片排列结构的灯板(圆形灯板,六段驱动);

图2为本发明的具有特殊LED裸片排列结构的灯板(圆形灯板,五段驱动)。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。

实施例1

如图1所示,本发明的具有特殊LED裸片排列结构的灯板,包括:

(1)基板100,圆形,应用于球泡、射灯等;

(2)绑定在基板100上的LED交流驱动芯片200;LED交流驱动芯片200采用上述申请号为201110029210.X的发明专利中的LED交流驱动芯片,在工作电压为220V/AC,分成六段驱动;

(3)绑定在基板100上的LED裸片300,72颗(1-72),72颗LED裸片分成6段LED,每段LED内LED裸片(12颗)均串联,且每段LED的两端均与LED交流驱动芯片的相应驱动段连接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈卫平,未经陈卫平许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110397496.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top