[发明专利]一种台式回流焊机用控制系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种控制系统，尤其是涉及一种台式回流焊机用控制系统。

背景技术

回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”(Reflow Oven)，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件SMD和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。在回流焊之前，用丝印机把适当、适量的焊锡膏漏印到PCB的焊盘上，再用贴片机把SMD元器件贴到相应位置上，把贴好元器件的电路板送入回流焊设备中，焊锡膏经历了干燥、预热、融化、润湿、冷却，将元器件焊到印制板上。

目前的回流焊设备存在温度可调性差、热量不适当、加热效率不高、对窄间距及细小SMD元件的焊接效果不好，不能自动返修等缺点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种台式回流焊机用控制系统，采用强制热风与红外混合加热方式，实现静止状态下的焊接工作，整个工艺过程实现全自动化操作。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种台式回流焊机用控制系统，其特征在于：包括控制器、向控制器传输设置参数和操作指令同时接收控制器的输出信息并显示的上位机、在控制器的控制下对加热元件的功率进行自动调节的固态继电器、在控制器的控制下对热风机的电压进行自动调节的变压器、在控制器的控制下对冷风机进行通断控制的开关以及对被控回流焊机的炉内温度进行实时检测的温度传感器；所述固态继电器和加热元件相接组成加热系统，所述变压器与热风机相接组成热风循环系统，所述开关与冷风机相接组成制冷系统；所述上位机、温度传感器、固态继电器、变压器和开关均与控制器相接。

上述一种台式回流焊机用控制系统，其特征是：还包括用于放置被焊SMD元件且可避免SMD元件在焊接过程中的微动的PCB焊盘，所述PCB焊盘为匀速自动进出的电动抽屉式工件盘。

上述一种台式回流焊机用控制系统，其特征是：所述上位机由PC和HMI人机界面组成。

上述一种台式回流焊机用控制系统，其特征是：所述控制器为可编程逻辑控制器PLC。

上述一种台式回流焊机用控制系统，其特征是：所述开关为接触器。

上述一种台式回流焊机用控制系统，其特征是：所述加热元件为红外辐射加热管。

本发明与现有技术相比具有以下优点：

1.本发明设计合理、结构简单且电路部分连线简单；

2.采用抽屉式PCB工件盘，实现了静止状态下的焊接，可避免SMD元件在焊接过程中的微动，完成窄间距及细小SMD元件的焊接，工件盘为电动抽屉式匀速自动进出；

3.采用标准的SMT工艺温度特性曲线，炉内温度随时间升温、预热、再升温、焊接、冷却自动流畅进行。再以生产为主的前提下，具有返修功能，传统的再流焊炉只有单纯的焊接工能，当需要返修时，需配置专用返修设备或工具。

综上所述，本发明结构简单，投入成本低，使用效果好，温度可调性好，加热效率高，对窄间距及细小SMD元件的焊接效果良好。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本发明的电路原理框图。

附图标记说明：

1-控制器；  2-上位机；3-固态继电器；

4-加热元件；5-变压器；6-热风机；

7-开关；    8-冷风机；9-温度传感器。

具体实施方式

如图1所示，本发明包括控制器1、向控制器1传输设置参数和操作指令同时接收控制器1的输出信息并显示的上位机2、在控制器1的控制下对加热元件4的功率进行自动调节的固态继电器3、在控制器1的控制下对热风机6的电压进行自动调节的变压器5、在控制器1的控制下对冷风机8进行通断控制的开关7以及对被控回流焊机的炉内温度进行实时检测的温度传感器9；所述固态继电器3和加热元件4相接组成加热系统，所述变压器5与热风机6相接组成热风循环系统，所述开关7与冷风机8相接组成制冷系统；所述上位机2、温度传感器9、固态继电器3、变压器5和开关7均与控制器1相接。

本实施例中，还包括用于放置被焊SMD元件且可避免SMD元件在焊接过程中的微动的PCB焊盘，所述PCB焊盘为匀速自动进出的电动抽屉式工件盘。

本实施例中，所述上位机2由PC和HMI人机界面组成。

本实施例中，所述控制器1为可编程逻辑控制器PLC。

本实施例中，所述开关7为接触器。

本实施例中，所述加热元件4为红外辐射加热管