[发明专利]一种低密度、低成本、高强镍基单晶高温合金有效
申请号: | 201110397153.0 | 申请日: | 2011-12-05 |
公开(公告)号: | CN103132148A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 王栋;刘畅;张功;张健;楼琅洪 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
主分类号: | C30B29/52 | 分类号: | C30B29/52;C22C19/05 |
代理公司: | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人: | 张晨 |
地址: | 110015 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 密度 低成本 高强 镍基单晶 高温 合金 | ||
1.一种低密度、低成本、高强镍基单晶高温合金,其特征在于:所述合金的组成成分构成和各成分的质量百分含量满足下述要求:
Cr:9.0~11.0%,Co:4.0~6.0%,Mo:2.0~4.0%,Ta:1.5~3.0%,Al:4.0~6.0%,Ti:4.0~6.0%,Hf:0~0.2%,其余为Ni。
2.按照权利要求1所述的低密度、低成本、高强镍基单晶高温合金,其特征在于:所述合金的组成成分构成和各成分的质量百分含量满足下述要求:Cr:9.5~10.5%,Co:4.5~5.5%,Mo:2.5~3.5%,Ta:1.7~2.5%,Al:4.5~5.5%,Ti:4.5~5.5%,Hf:0~0.15%,其余为Ni。
3.按照权利要求1或2所述的低密度、低成本、高强镍基单晶高温合金,其特征在于:所述镍基单晶高温合金中,杂质的成分和质量百分含量满足下述要求:O≤0.002,N≤0.001,S≤0.004,P≤0.018,Si≤0.2,Pb≤0.0005,Bi≤0.00005。
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